据The Information当地时间8月10日报道，Microsoft正加快推进下一代自研AI芯片Maia 300的量产计划，并希望借此吸引Anthropic等大型客户采用其芯片产品。

报道称，尽管上一代Maia 200的实际导入进展不及预期，Microsoft仍计划在今年秋季推出Maia 300，最早可能在下月发布。目前，Microsoft正与TSMC洽谈产能安排，目标是在2027年将Maia 300产能提升至超过30万颗。这一规模将明显高于Maia 200迄今累计仅数万颗的产量。

The Information援引两位知情人士称，Microsoft对Maia 300设定的长期目标是将产量提升至100万颗以上。不过，这一计划仍可能受到零部件供应情况以及与TSMC谈判进展的制约。

报道指出，推动Maia项目重回正轨，是Microsoft CEO Satya Nadella降低公司对NVIDIA依赖的重要一环。Maia 200在去年早期测试中未达到内部目标，导致发布时间推迟，随后也仅在有限场景中部署。

Nadella今年6月曾表示，已有两座数据中心启用Maia 200，后续还将进一步扩大部署范围。但截至上月底，Maia芯片仍仅部署在美国境内的两座数据中心。

在自研AI芯片商业化方面，Microsoft普遍被认为落后于Google和Amazon。Google和Amazon已分别凭借TPU和Trainium向大型客户供货，其中Google还开始向Google Cloud之外的客户销售TPU。相比之下，Microsoft目前主要将Maia芯片用于OpenAI模型以及支撑Copilot的自研MAI模型，多数软件负载仍依赖NVIDIA芯片。

报道还称，Microsoft希望凭借成本优势，将Maia 300推广给Anthropic等更多客户。The Information此前曾报道，Anthropic已连续数月与Microsoft讨论采用Maia芯片的可能性。

即便未能争取到大型外部客户，Microsoft也计划将更高比例的自有AI工作负载迁移至Maia平台。Microsoft上月表示，与NVIDIA最新芯片相比，Maia 200可将模型运行成本降低30%至40%。

不过，从产量目标来看，Microsoft对Maia 300的规划仍远低于Google和Amazon。根据Morgan Stanley估算，Google今年TPU产量将超过300万颗，明年有望增至500万颗。