AI芯片需求持续飙升，全球最大晶圆代工企业TSMC的产能正成为半导体供应链的关键掣肘，尤其是在先进制程领域。随着Nvidia、Apple等科技巨头加紧锁定产能，围绕先进制程订单的竞争也在持续升温。

据CNBC当地时间15日的报道，截至今年第三季度，TSMC净利润已连续六个季度刷新历史高点，但产能扩张速度仍难以跟上客户需求。第三季度，TSMC净利润为7631亿新台币（约31.6458万亿韩元），同比增长68.7%；营收为1.4942万亿新台币（约61.9645万亿韩元），同比增长50.9%。

目前，TSMC正为Nvidia、AMD、Broadcom等公司生产先进芯片。与此同时，Apple、Google、Amazon、Microsoft、Meta、OpenAI也将自研AI加速器交由TSMC代工，进一步推高了先进制程产能争夺。TSMC北美业务负责人Sajiv Dalal表示，他“每天至少会接到10通与晶圆产能相关的电话”。

按12英寸晶圆折算，TSMC去年的年产能已超过1700万片，但客户需求仍高于这一规模。Mizuho Securities分析师Jordan Klein警告称，如果未来12至18个月AI算力需求继续维持当前增速，TSMC的产能约束可能对大规模AI基础设施投资计划形成压力。

值得关注的是，TSMC去年共有534家客户，但前十大客户贡献了78%的净营收。对于需要与大型客户争夺产能的AI芯片初创企业而言，获得稳定产能配给的难度将进一步上升。

为缓解供需紧张，TSMC正在中国台湾、日本和美国推进扩产。其中，对美国亚利桑那州项目的投资承诺约为2650亿美元（约355.7625万亿韩元）。不过，新建工厂从建设到投产仍需较长周期，短期内难以明显缓解供应紧张局面。

在此背景下，市场也开始关注Samsung Electronics与Intel可能承接的增量机会。原因在于，部分客户正寻求代工供应链多元化，以增强供应安全，并提升价格谈判空间。

有市场观点认为，AI芯片竞争的核心正从单纯的设计能力比拼，转向对先进制造产能的掌控能力。谁能拿到更多先进制程产能，谁就更有可能在下一阶段竞争中占据主动。