Intel位于美国俄亥俄州新奥尔巴尼的晶圆厂项目已完成首个关键结构桁架吊装，工程进入下一阶段。不过，这一项目较最初规划已至少推迟5年。

据CNBC当地时间21日报道，Intel在2022年首次公布俄亥俄州建厂计划时，曾预计于2025年投产。此后公司数度调整时间表，目前将项目完工目标推迟至2030年。同一园区内的第二座工厂，完工目标则定在2031年。

最新进展表明，Intel并未改变在美国扩充先进半导体制造产能的方向。Intel Foundry负责人Naga Chandrasekaran当天在公司官网发文称，此次结构吊装是“扩大美国先进半导体制造能力过程中又一项重要进展”。

不过，工程推进本身并不足以决定项目成败。对Intel而言，真正关键的是能否争取到外部代工客户，并将巨额投资转化为订单和回报。俄亥俄州项目正是Intel扩大面向外部客户晶圆代工业务的重要落点之一，但截至目前，公司仍未明确锁定大型客户。

这一延期，也与Intel管理层对代工扩张节奏转趋审慎相呼应。前任CEO Pat Gelsinger任内，公司一度激进扩充产能；而Lip-Bu Tan于2025年接掌公司后，更强调在确认客户需求后再推进投资，整体节奏随之放缓。

在其他制造基地方面，Intel表示相关项目仍在按计划推进。公司称，到2025年底，亚利桑那州工厂已量产其最先进的18A芯片。Naga Chandrasekaran于21日还表示，亚利桑那州下一座工厂预计将在2028年底前投运。不过，当地生产的18A芯片目前同样尚未获得大型外部代工客户，现阶段主要用于自家处理器产品生产。

从市场环境看，AI需求快速增长，先进芯片产能持续趋紧，这既为Intel带来机会，也带来压力。此前，Intel在7nm和10nm制程推进上曾出现严重延误，导致客户对其制造能力的信任受挫，在下达长期订单时也更趋谨慎。

与此同时，市场订单过度集中于TSMC，也被视为Intel潜在的切入机会。Mizuho Securities分析师Jordan Klein表示，即便是NVIDIA、AMD、Apple和Broadcom等大型芯片公司，为争夺TSMC产能也面临极其激烈的竞争。

Intel瞄准的正是这一市场空缺。TechInsights分析师Dan Hutcheson表示，客户希望在TSMC之外保留备选制造渠道，并借助第二供应来源维持议价能力，“大型厂商都在那边进行试用”。

对Intel而言，俄亥俄州项目预计将成为其晶圆代工业务的重要试验场。随着施工节奏再次加快，公司能否弥补进度延误、证明这笔投资的合理性，最终仍取决于是否能够拿下外部代工客户订单。