搜索关键词 半导体集群
Industry
SK hynix启动赴美ADR上市 拟为HBM扩产储备资金
SK hynix已启动赴美ADR上市程序，目标于今年下半年完成上市，募集资金将主要投向存储器产线建设和设备投资。随着HBM需求快速增长，公司近期已披露的主要投资规模合计达82万亿韩元；若再计入潜在募资、追加设备导入及研发支出，总投入规模预计将超过100万亿韩元。与此同时，公司还提出中长期实现“净现金100万亿韩元”的财务目标。
AI & Enterprise
韩国国民成长基金拟直投Rebellions 2500亿韩元
韩国科学技术信息通信部和金融委员会26日召开国民成长基金运用审议会，审议通过向AI半导体设计公司Rebellions直接投资2500亿韩元，资金来自尖端战略产业基金。这是“K-英伟达”计划启动以来首笔股权直投。Rebellions本轮融资规模为6000亿韩元，投前估值约2.7万亿韩元。
Finance
KB Kookmin Bank 承诺向“KB国民成长基础设施基金”出资5000亿韩元
KB Kookmin Bank宣布已就“KB国民成长基础设施基金”签署5000亿韩元出资承诺协议。该基金总规模为1万亿韩元，由KB Asset Management设立并管理，资金全部来自KB金融集团，主要投向数字基础设施、能源基础设施、可再生能源转型及社会间接资本（SOC）等领域。
