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韩国拟在西南部打造第二半导体集群 投资规模达800万亿韩元利好材料、零部件和设备企业

韩国政府联合Samsung Electronics、SK hynix，提出在西南部打造第二半导体集群，并规划投资800万亿韩元。市场普遍预计，新建晶圆厂将优先释放基础设施设备及前道设备需求，并带动东南部、大邱庆北材料、零部件和设备产业链协同发展。最终受益程度仍取决于国产材料、零部件和设备（尤其是设备）的导入比例。