6月29日,韩国总统Lee Jae-myung与Samsung Electronics会长Lee Jae-yong、SK集团会长Chey Tae-won在青瓦台出席“三大超级项目”国民报告会,并在发布企业投资计划后握手致意。图片来源:Yonhap、青瓦台记者团

Samsung Electronics与SK集团正加快将半导体产能布局扩展至韩国西南地区。根据两家公司29日公布的计划,Samsung Electronics拟在被定位为“第二半导体生产基地”的西南地区建设4座存储芯片晶圆厂;SK集团则提出总额达2100万亿韩元的投资设想,其中包括约1000万亿韩元的AI数据中心投资和约1100万亿韩元的半导体扩产投资,仅西南地区新集群就拟投入400万亿韩元。

当天,Samsung Electronics会长Lee Jae-yong与SK集团会长Chey Tae-won在青瓦台举行的“三大超级项目”国民报告会上,分别公布了集团的地方投资计划。Samsung Electronics副会长兼DS部门负责人Jun Young-hyun、SK hynix CEO Kwak Noh-jung等半导体业务高管也出席了活动。

Samsung Electronics:拟在西南地区建设4座存储芯片晶圆厂,光州进入候选名单

Lee Jae-yong当天表示,Samsung Electronics正将光州作为西南地区新园区的候选地之一进行评估。他说,继器兴、华城、平泽之后,龙仁国家产业园的投资进度正在加快,新园区准备时间也相应提前。基于电力、用水、人才等基础条件以及激励政策支持,光州已被纳入候选规划。

除西南地区外,Samsung Electronics还计划按照业务条线分散布局产能。其中,高带宽存储器(HBM)晶圆厂及半导体后道工序将集中布局于忠清地区的天安、温阳;人形机器人和集团内部AI数据中心将落地庆北龟尾;全固态电池及面向储能系统(ESS)的电池业务将布局于庆南蔚山;封装基板业务设在釜山;生物业务落地仁川松岛;下一代造船业务则继续在庆南巨济推进。

SK hynix:龙仁拟投600万亿韩元,清州100万亿韩元,西南地区新集群400万亿韩元

Chey Tae-won当天披露了SK hynix按地区推进的存储芯片扩产计划。其中,为提升DRAM产能,SK hynix拟向龙仁投资约600万亿韩元;为提升NAND产能,拟向清州投资约100万亿韩元。原定于2045年完成的龙仁集群建设进度也将提前约12年。

他还表示,在满足电力、用水和人力等条件的前提下,SK将在西南地区再投资约400万亿韩元,建设新的半导体集群。Chey Tae-won称,当前存储芯片市场已处于严重供不应求状态,未来供给缺口还可能进一步扩大,因此必须尽快扩充产能。

除半导体外,SK集团还规划了约1000万亿韩元的AI数据中心投资,以及约1100万亿韩元的半导体扩产投资。以SK Telecom为核心,SK计划分阶段建设总计15GW规模的AI数据中心:第一阶段先在具备电力和用地条件的多个地区落地5GW,第二阶段再扩至10GW。未来10年,SK计划保持年均超过100万亿韩元的韩国国内投资节奏。Chey Tae-won表示,SK将推动韩国从“消费AI的国家”转向“出口智能的国家”。

政府同步推进区域布局,西南地区投资规模或进一步扩大

与企业投资计划同步,韩国产业通商资源部也提出了全国半导体据点布局方案:首都圈和西南地区定位为生产基地,忠清地区定位为封装基地,东南地区和大邱庆北地区定位为材料、零部件和设备基地,从而构建覆盖全国的半导体集群网络。

市场还预计,西南地区的整体投资规模仍有进一步扩大的可能。根据Chey Tae-won披露的方案,SK hynix在西南地区新集群的投资额为400万亿韩元;与此同时,政府还提到,企业围绕将西南地区打造为“第二半导体生产基地”的整体投资盘子可达800万亿韩元。

如果上述800万亿韩元的投资最终主要由Samsung Electronics承担,仅西南地区一地的投资规模就可能超过1000万亿韩元。由于Lee Jae-yong虽提到光州已进入候选名单,但尚未披露具体投资金额,随着Samsung Electronics后续投资方案逐步明朗,西南地区整体投资规模仍可能继续上修。

政策支持加码,Lee Jae-myung强调“只有速度战才是出路”

韩国产业通商资源部表示,计划在未来5年内将首都圈半导体生产能力提升至目前的两倍,并把原定于2040年代中后期的晶圆厂建设时间最迟提前至2030年代中期,压缩幅度最多可达12年。未来15年,韩国还将向下一代半导体投入30万亿韩元。不过,该部门同时判断,若按当前晶圆厂建设速度推进,韩国DRAM市场份额可能从61%下滑至50%。

韩国相关部门则计划向西南地区半导体工厂供应6.3GW电力和65万吨用水,并向龙仁地区供应约15GW电力和150万吨用水,同时研究引入地区电价制度。

Lee Jae-myung在当天开场发言中表示,以龙仁、平泽为核心的产业园区已接近承载上限,电力和用水不足是主要原因。他强调,“只有速度战才是出路”,并将半导体、Physical AI和AI数据中心定义为实现“大跃进”的三大支柱。

他还表示,湖南地区长期在开发过程中相对边缘化,反而可能成为新的机会因素。Lee Jae-myung称,西南海岸不仅水资源充足,且可再生能源资源丰富,这也是企业将当地纳入新据点布局的重要背景。均衡发展诉求与新增半导体生产基地需求相契合,使此次投资发布具有特殊意义。

在治理机制方面,Lee Jae-myung承诺将在青瓦台内设立三大超级项目专责机构,由其亲自推动相关项目,并表示“快速的一站式行政流程将由总统直接负责”。报道还提到,计划于今年8月实施的《半导体特别法》将用于为基础设施建设费用提供国库支持;光州和全罗南道据称也表示,可提供5万亿至20万亿韩元的综合支持资金。

Lee Jae-myung最后表示,政府将大幅加大资源投入,确保企业能够在不承担损失的前提下,以更好的预期推进投资,并强调三大超级项目的成果将支撑韩国未来20年至30年的发展。

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