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AI & Enterprise
中国“LineShine”问鼎TOP500:仅凭CPU实现2.198 EFlops
中国“LineShine”超级计算机以2.198 EFlops的Linpack持续双精度性能位居最新TOP500榜首,超过美国“El Capitan”的1.809 EFlops。该系统此前未在榜单中披露,采用自研CPU和互连技术构建,未使用GPU加速器,成为首个仅凭CPU实现2 EFlops级别持续双精度性能的超算系统,并在美国持续收紧对华半导体和AI芯片限制的背景下引发广泛关注。
AI & Enterprise
Miso Information Technology在CMTX落地AI视觉检测智能制造平台
Miso Information Technology宣布,已在CMTX半导体工艺材料及零部件制造环节完成AI视觉检测智能制造平台“DAXI”部署。该项目将原本以人工目检为主的检测流程升级为AI自动判定,在提升检测准确度的同时,加快图像推理速度,并通过“Human-in-the-Loop”机制降低误判风险。
Industry
PRINANO称无需ASML DUV即可制造8英寸光子芯片晶圆,成本降至约十分之一
中国半导体设备企业PRINANO宣布,借助自研纳米压印光刻(NIL)技术,已完成8英寸光子芯片晶圆制造,且无需使用ASML的DUV光刻设备。公司称相关制造成本可降至传统方案的约十分之一,不过良率、产能及量产进度等关键数据尚未公开,其商业化可行性仍需更多数据验证。
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AI & Enterprise
SK Telecom获“地平线欧洲”资助,推进芯片化量子密钥分发技术研发
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Industry
JUSTEM获韩国产业银行300亿韩元半导体政策性资金,加快推进第三工厂建设
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Industry
Lam Research在韩启动半导体工艺集成人才培养项目
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Industry
Daedong发布2030年价值提升计划:推进AI订阅转型,三家上市公司营收目标5万亿韩元
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AI & Enterprise
KAIST研发硅基振荡器 Ising 机器硬件 面向组合优化求解
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Finance
韩国“国民增长基金”加码AI、生物医药和二次电池 相关受益标的升温
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Industry
TSMC公布至2029年工艺路线图:新增A13、A12和N2U,先进封装同步加码
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Telecommunications & Media
“2026 World IT Show”在首尔开幕 17国460余家企业和机构参展
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Industry
Palliser Capital施压Ajinomoto:建议ABF提价30%以上,称其垄断地位被低估
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Industry
Physical AI加快落地医疗与传感场景,欧洲深科技企业布局韩国
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Industry
韩国团队首次验证耐宇宙辐射AI半导体器件
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Industry
Cowin Tech签订半导体晶圆测试工序晶圆搬运机器人供货合同
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Industry
2nm制程提速,日本半导体关键材料优势进一步巩固
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People
韩国“工程师奖”3月得主出炉:Samsung Electronics Choi Jeong-min、Hanmi Pharmaceutical Lim Ho-taek获奖
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Industry
Messe Muenchen将于河内举办analytica Hanoi 2026