搜索关键词 半导体工艺
Industry
AI推高内存价格:DDR4两年翻近10倍,DDR5一年涨逾5倍
AI数据中心对高带宽内存(HBM)的需求快速攀升,正挤占通用内存产能,并推动PC用DRAM价格上涨。数据显示,DDR4每GB价格从2024年的约0.9美元升至2026年7月的约8.41美元;DDR5则由2025年7月的约2.2美元升至2026年7月的11.4美元。市场普遍认为,供需失衡是此轮涨价的主要原因。
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EcoPro HN与Samsung E&A签订约330亿韩元RCS供货合同
EcoPro HN宣布,已与Samsung E&A签订一项集中式温室气体减排系统(RCS)供货合同,合同金额约330亿韩元,相关设备将用于韩国半导体企业。该系统主要处理半导体工艺中产生的全氟化合物(PFCs),采用催化分解技术,可在约750至800摄氏度条件下运行。公司称,与1300至1400摄氏度的传统热分解方案相比,能耗可降低约95%。
People & Appointments
韩国公布7月“国家工程师奖”获奖名单 LG Chem的Kim Se-hyeon、EM Tech的Choi Yang-il获奖
韩国科学技术信息通信部与韩国产业技术振兴协会(KOITA)13日公布7月“国家工程师奖”获奖名单,LG Chem研究委员Kim Se-hyeon和EM Tech代表Choi Yang-il获奖。Kim Se-hyeon凭借二次电池用碳纳米管量产工艺开发成果入选,Choi Yang-il则因推动光刻胶充填设备国产化并带动相关销售增长获奖。
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Industry
Samsung Electronics与SK hynix人才双向流动升温,韩国半导体技术独特性承压
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AI & Enterprise
中国“LineShine”问鼎TOP500:仅凭CPU实现2.198 EFlops
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AI & Enterprise
Miso Information Technology在CMTX落地AI视觉检测智能制造平台
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PRINANO称无需ASML DUV即可制造8英寸光子芯片晶圆,成本降至约十分之一
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AI & Enterprise
SK Telecom获“地平线欧洲”资助,推进芯片化量子密钥分发技术研发
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JUSTEM获韩国产业银行300亿韩元半导体政策性资金,加快推进第三工厂建设
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Industry
Lam Research在韩启动半导体工艺集成人才培养项目
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Daedong发布2030年价值提升计划:推进AI订阅转型,三家上市公司营收目标5万亿韩元
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AI & Enterprise
KAIST研发硅基振荡器 Ising 机器硬件 面向组合优化求解
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Finance
韩国“国民增长基金”加码AI、生物医药和二次电池 相关受益标的升温
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TSMC公布至2029年工艺路线图:新增A13、A12和N2U,先进封装同步加码
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Telecommunications & Media
“2026 World IT Show”在首尔开幕 17国460余家企业和机构参展
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Palliser Capital施压Ajinomoto:建议ABF提价30%以上,称其垄断地位被低估
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Physical AI加快落地医疗与传感场景,欧洲深科技企业布局韩国
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Industry
韩国团队首次验证耐宇宙辐射AI半导体器件