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AI & Enterprise
Quandela公布韩国市场战略:未来两年推进光量子硬件联合开发
法国光量子计算公司Quandela发布韩国市场发展策略及容错量子计算(FTQC)中长期路线图。未来两年,公司计划在光量子硬件制造、2–4K级极低温控制与系统集成、AI/GPU/HPC协同运行等领域寻找韩国战略合作伙伴,推进联合开发,并提出量子制造联盟构想及知识产权共享原则。
Industry
EcoPro HN斩获美国、台湾订单 在手订单累计达1914亿韩元
EcoPro HN表示,截至目前公司累计在手订单达1914亿韩元,约为去年营收1411亿韩元的136%。自今年3月签下台湾通霄LNG发电站项目后,公司又陆续获得Samsung E&A、Hoffman、Micron等客户的温室气体减排设备订单,推动海外订单占比升至41%。公司还提出,到2030年将运营业务收入占比提高至50%以上。
Industry
韩国“技术开发人日”首次升格为法定国家纪念日 55项政府表彰颁出
韩国今年首次将“技术开发人日”列为法定国家纪念日。韩国科学技术信息通信部7日在首尔举行纪念活动,向在企业研发和技术创新领域作出贡献的个人和企业颁出55项政府表彰,并颁发副总理表彰及优秀研究者奖。
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Industry
AI推高内存价格:DDR4两年翻近10倍,DDR5一年涨逾5倍
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Industry
EcoPro HN与Samsung E&A签订约330亿韩元RCS供货合同
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People & Appointments
韩国公布7月“国家工程师奖”获奖名单 LG Chem的Kim Se-hyeon、EM Tech的Choi Yang-il获奖
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Industry
Samsung Electronics与SK hynix人才双向流动升温,韩国半导体技术独特性承压
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AI & Enterprise
中国“LineShine”问鼎TOP500:仅凭CPU实现2.198 EFlops
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AI & Enterprise
Miso Information Technology在CMTX落地AI视觉检测智能制造平台
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Industry
PRINANO称无需ASML DUV即可制造8英寸光子芯片晶圆,成本降至约十分之一
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AI & Enterprise
SK Telecom获“地平线欧洲”资助,推进芯片化量子密钥分发技术研发
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Industry
JUSTEM获韩国产业银行300亿韩元半导体政策性资金,加快推进第三工厂建设
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Industry
Lam Research在韩启动半导体工艺集成人才培养项目
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Industry
Daedong发布2030年价值提升计划:推进AI订阅转型,三家上市公司营收目标5万亿韩元
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AI & Enterprise
KAIST研发硅基振荡器 Ising 机器硬件 面向组合优化求解
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Finance
韩国“国民增长基金”加码AI、生物医药和二次电池 相关受益标的升温
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Industry
TSMC公布至2029年工艺路线图:新增A13、A12和N2U,先进封装同步加码
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Telecommunications & Media
“2026 World IT Show”在首尔开幕 17国460余家企业和机构参展