Cowin Tech于3月18日表示，已与一家韩国半导体企业签订晶圆测试工序用机器人及自动化系统供货合同，产品将交付至韩国境内晶圆厂。基于商业保密原因，公司未披露客户名称及合同规模。
此次供货产品主要包括用于半导体晶圆测试工序的晶圆搬运机器人及配套自动化系统。Cowin Tech此前已向韩国主要半导体生产线供应半导体晶圆及MLCC（叠层陶瓷电容）搬运设备。公司表示，依托相关交付经验，已将适用于洁净室环境的专用设计以及抑制颗粒物产生的结构方案应用于半导体工艺系统。
公司指出，随着AI半导体需求持续增长，以及以高性能存储器为中心的扩产投资扩大，自动化系统需求也在同步上升。在此背景下，机器人系统导入正在提速。Cowin Tech计划依托AMR（自主移动机器人）和AGV的既有供货业绩与技术能力，重点争取AI半导体扩产周期带来的新增订单。
Cowin Tech相关人士表示，近期在新一代半导体工艺全流程中，机器人应用正迅速扩展。为积极应对这一趋势，公司正推进六轴工业机器人与AMR融合，并加快OHMS（Overhead Hoist Transport Mobile Shuttle）的商业化。该方案是在天车式搬运系统（OHT）基础上叠加移动机器人方案而形成。
上述人士补充称，OHMS由公司自主研发，其特点在于将现有高架轨道上的晶圆搬运OHT升级为移动机器人方案，从而提升工序间搬运效率并增强系统灵活性。该产品已于去年年底完成开发，公司计划从今年起全面推进商业化，并加快获取量产线订单。
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Daegeon Seok
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