JUSTEM宣布，已从韩国产业银行获得300亿韩元半导体政策性资金，将用于加快第三工厂建设和研发投入。公司18日表示，该融资旨在提升半导体制造能力并支持设备投资，融资期限为10年，并适用优惠利率。
JUSTEM表示，此次获得融资反映出市场对公司成长性和财务稳健性的认可。公司计划将相关资金优先用于Yongin第二科技谷第三工厂的基础设施建设。该工厂占地约6000坪，将打造集总部、研发和生产设施于一体的综合园区，并同步配套建设托儿所等员工福利设施。公司称，此次投资将进一步夯实研发和生产基础。
在产能扩张之外，JUSTEM还将加大对湿度控制解决方案升级，以及混合键合等下一代半导体工艺研发的投入。公司表示，湿度控制解决方案将应用于包括高带宽存储器（HBM）在内的先进半导体工艺，相关全球需求正在快速上升。JUSTEM预计，未来数年半导体景气周期仍将延续，并将持续推进生产基础设施扩建。
公司副社长Lee Mi-ae表示，在市场对公司一季度业绩表现持续看好的背景下，第三工厂建设不仅有助于扩大产能，也将为公司把更多资源投入先进研发创造条件，成为推动后续实现跨越式增长的重要契机。
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Dae-geon Seok
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