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Industry
Applied Materials收购ASMPT旗下NEXX业务，强化先进封装布局
Applied Materials宣布已与ASMPT签署最终协议，将收购其NEXX业务，以补齐面板级电化学沉积（ECD）技术能力并完善先进封装产品布局。公司表示，整合完成后将更好支持芯片制造商和系统厂商开发高性能、高能效的大型AI加速器。该交易预计将在未来数月内完成，且无须额外监管审批。
AI & Enterprise
延世大学教授Sim Woo-young获4月“韩国科学技术人奖”
韩国科学技术信息通信部与韩国研究财团宣布，延世大学新材料工程系教授Sim Woo-young获4月“韩国科学技术人奖”。其团队提出“阳离子共晶结构”概念，并结合拓扑化学刻蚀技术构建可供离子迁移的范德华间隙，验证了新型III-V族半导体材料可兼具电学特性与存储功能。
Industry
Tesla拟建“Terafab”芯片工厂瞄准2nm，制造能力引发质疑
Tesla宣布推进大型芯片工厂项目“Terafab”，拟为自动驾驶和AI业务建立自有芯片制造能力，目标直指2nm先进制程。Musk称项目将在7天内启动，但鉴于公司在半导体制造领域经验有限、核心人才相继离开，市场对其技术可行性和落地进度提出质疑。
