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Industry
DB HiTek向韩国公共纳米工艺平台无偿捐赠闲置半导体设备
DB HiTek将把闲置半导体设备无偿移交给MoA Fab平台参与机构Nano Comprehensive Technology Institute和Nano Convergence Technology Institute,用于半导体关键工艺研发和技术验证。韩国科学技术信息通信部表示,将依托MoA Fab推动企业闲置设备向公共纳米工艺平台流转,并计划在2026年至2033年间投入750亿韩元,支持设备搬迁和平台建设。
AI & Enterprise
Toto、Nittobo、Ajinomoto成日本AI受益股,年内最高上涨78%
日本股市中,Toto、Nittobo、Ajinomoto正因向半导体制造和封装环节提供关键材料与核心部件,成为AI行情中的受益股。CNBC报道称,三家公司股价年内分别上涨78%、63%和61%。在截至3月31日的上一财年中,相关业务均实现明显增长,显示AI需求正向半导体供应链更多环节传导。
Industry
韩国半导体出口创月度新高 对华半导体设备出口回落
韩国半导体6月出口额首次在单月突破400亿美元,并连续16个月保持增长,但同期对华半导体设备出口同比下降1.9%。在美国持续收紧EUV、DUV等先进光刻设备出口限制的背景下,中国正加速推进后道工艺设备国产化,围绕混合键合、TSV、CMP等环节强化本土布局,韩国材料、零部件和设备企业在华业务空间面临挤压。
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Industry
韩国拟在西南部打造第二半导体集群 投资规模达800万亿韩元利好材料、零部件和设备企业
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Industry
中国高纯钨出口管制趋严,WF6供给波动加剧HBM与AI芯片供应链压力
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Industry
Applied Materials发布两款新设备,应对AI芯片3D制造均匀性挑战
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Industry
Applied Materials收购ASMPT旗下NEXX业务,强化先进封装布局
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AI & Enterprise
延世大学教授Sim Woo-young获4月“韩国科学技术人奖”
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Industry
Tesla拟建“Terafab”芯片工厂瞄准2nm,制造能力引发质疑
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Industry
IBM与Lam Research扩大合作 共同推进1纳米以下制程研发
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韩国科学技术信息通信部着手制定先进等离子体技术战略:力争2035年跻身全球四强(美欧中日)
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2nm以下工艺推进,半导体设备商加码测试芯片能力建设
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Applied Materials发布2nm及以下GAA工艺新方案,发力晶体管性能与能效提升
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AMAT Korea将参展SEMICON Korea 2026,聚焦高能效计算与AI半导体技术
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KAIST开发原子级表面调控技术 InP魔法尺寸纳米晶发光效率升至18.1%