Industry

Micron斥资93亿美元扩建广岛HBM工厂，瞄准AI内存产能提升

Micron已在日本广岛启动新一代存储芯片工厂扩建项目，总投资达93亿美元，计划于2028年夏季量产高带宽内存（HBM），以提升AI领域的内存供应能力。日本经济产业省拟为该项目提供最高5000亿日元补贴，借此加快构建本土AI关键半导体供应链。

Industry

Samsung Electro-Mechanics与住友化学集团成立玻璃基板合资公司GlaSSEM

Samsung Electro-Mechanics宣布，已与住友化学集团全资子公司Dongwoo Fine-Chem签署正式协议，共同成立合资公司GlaSSEM，生产玻璃基板用核心材料“Glass Core”。该项目总投资约4800亿韩元，其中Samsung Electro-Mechanics持股66%，Dongwoo Fine-Chem持股34%。新公司总部及生产基地将设在京畿道平泽，目标于年内完成设立，并于2027年下半年启动量产。