Intel表示，面向外部客户的晶圆代工业务已开始显现积极进展。

据CNBC 18日报道（以下时间均为当地时间），Intel首席执行官Lip-Bu Tan在接受采访时表示，客户关注度正在上升，公司预计今年下半年有望与多家客户达成合作。

晶圆代工业务被视为Intel重振战略的核心，也是公司投入最重的业务之一。过去，Intel主要依靠自有工厂生产PC和数据中心服务器芯片；如今，公司正推动业务重心转向承接外部客户订单，这一方向也与其扩大美国本土先进半导体产能的战略相呼应。

Lip-Bu Tan将代工业务称为“国家核心资产之一”，并强调Intel的制造竞争力正在实质性改善。对于投资者长期关注的18A制程，他表示，自己刚上任时相关状况并不理想，但目前已经看到明确进展。

18A制程的关键指标之一是良率。良率直接决定晶圆中可销售芯片的占比，也关系到盈利能力和客户信心。Lip-Bu Tan表示，行业最佳实践通常是月度良率提升约7%至8%，而Intel目前也呈现出相近节奏，改善速度甚至超出预期。

随着制程表现改善，外部客户接洽也在升温。Lip-Bu Tan称，潜在客户对Intel Foundry的兴趣正在增加。虽然他未披露具体客户名称，但表示“已有多家客户正与我们合作”，并称公司希望为这些客户提供支持。

市场此前一直关注，Intel能否争取到大型外部客户。自Lip-Bu Tan于2025年3月出任CEO以来，Intel股价已累计上涨逾300%。投资者关注的焦点在于，这位长期深耕半导体行业的管理者能否推动Intel经营改善，而其中一个核心问题，就是Intel Foundry能否逐步具备与TSMC竞争的能力。

Intel管理层此前也多次提到，外部客户合作进展将在下半年起逐步明朗。首席财务官David Zinsner在4月财报电话会上表示，外部代工客户的动态预计将在今年下半年至2027年初之间变得更加清晰。

这一业务不仅关系到Intel业绩修复，也与美国半导体供应链战略密切相关。Lip-Bu Tan指出，全球90%以上最先进处理器产能位于美国之外，因此将部分先进产能带回美国非常重要。Intel已在亚利桑那州兴建采用18A制程的新工厂；而俄亥俄州项目在经历大幅延期后，预计最早也要到2030年以后才会投产。

Intel同时谈及下一代14A制程。Lip-Bu Tan认为，14A将成为公司长期追赶TSMC的重要基础，并表示其时间表大致与TSMC同步，是一项“重大突破”。业内认为，Intel能否在稳定18A制程的同时，将外部客户拓展最终转化为正式合作与订单，将成为其代工战略成败的关键变量。