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Samsung Electronics主打一站式“AI Factory”方案，争取承接TSMC外溢需求

Samsung Electronics正推进整合存储、晶圆代工与封装的“AI Factory”交钥匙方案，试图在TSMC 3nm产能接近满载、先进工艺晶圆价格上调预期升温的背景下，承接客户外溢需求。公司表示，正与多家HPC客户洽谈2nm和4nm项目，部分2nm项目有望很快敲定，但具体客户名单和订单规模仍未披露。

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Samsung Electro-Mechanics大举扩张资本开支，瞄准AI服务器用MLCC和FC-BGA

Samsung Electro-Mechanics计划在未来3年投入相当于过去10年总和的资本开支，全年CAPEX预计同比翻倍以上、部分机构预计将增长两倍以上。机构认为，AI服务器需求走强正带动MLCC和FC-BGA供需趋紧、价格上行及产能利用率提升，公司商业模式也正从短周期订单转向以长期供货协议为基础的锁单模式。不过，短期内现金流和折旧压力仍在，IT需求分化也将对业绩形成扰动。