Industry

韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构，项目单价与融资规模双升

韩国半导体设计服务商（DSP）正从传统外包式设计服务，转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升，行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价，Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO，显示资金正加速流入相关生态。

Finance

韩国金融监督院拟整顿医药生物信息披露 以Samhwondang Pharm事件为契机

韩国金融监督院以Samhwondang Pharm事件为契机，成立医药生物信息披露综合改善工作组，着手系统梳理现有披露规则和新闻稿发布指引。监管层拟重点整治夸大业绩、包装利好及以新闻稿替代正式披露等问题，以缓解行业信息不对称，提升信息披露的可理解性和监管有效性。