Tất cả bài viết Danh sách
Industry
Samsung muốn xoay chuyển cuộc đua HBM4 bằng chiến lược turnkey
Samsung Electronics đang đẩy mạnh chiến lược tự chủ base die cho HBM4, tận dụng năng lực thiết kế, foundry và đóng gói tiên tiến để tăng sức cạnh tranh trước SK hynix, TSMC và các đối thủ lớn.
Industry
Samsung Electronics tăng tốc chiến lược “AI Factory” để xoay chuyển mảng foundry
Samsung Electronics đang đẩy mạnh mô hình “AI Factory”, tích hợp foundry, HBM và đóng gói tiên tiến trong một gói dịch vụ trọn gói, trong bối cảnh giá wafer tăng và nhiều hãng fabless tìm cách giảm phụ thuộc vào TSMC.
Industry
SK hynix ra mắt iHBM, giảm hơn 30% điện trở nhiệt cho HBM
SK hynix ngày 26/5 giới thiệu iHBM, công nghệ tích hợp phần tử làm mát ngay trong gói HBM, tạo kênh tản nhiệt riêng và giúp giảm hơn 30% điện trở nhiệt.
-
Industry
HBM qua ngưỡng 16 lớp, Samsung, SK hynix và Micron cân nhắc hybrid bonding
-
Industry
Cuộc đua chip AI chuyển sang kiến trúc tích hợp CPU-GPU
-
Industry
Samsung Electronics và SK hynix tăng tốc cuộc đua HBM4E, lợi thế có thể ngã ngũ ở mốc sản xuất 2027
-
Industry
Samsung Electronics: Công suất HBM năm 2026 đã kín, doanh thu có thể tăng hơn 3 lần
-
Industry
Samsung Electronics đặt cược vào NAND và foundry giữa làn sóng AI
-
Industry
SK hynix cân nhắc tái cấu trúc các hợp đồng LTA, ưu tiên bảo đảm sản lượng thay vì giá
-
Industry
Cuộc đua foundry trong ngành bán dẫn chuyển sang đóng gói tiên tiến và chiplet
-
Industry
Samsung Electronics chốt ba trụ cột AI cho chiến lược 2026
-
Industry
Samsung Electronics lần đầu giới thiệu HBM4E tại GTC 2026