Samsung Electronics đang đẩy mạnh chiến lược “AI Factory” như một hướng đi để cải thiện mảng foundry, bằng cách cung cấp gói dịch vụ trọn gói kết hợp bộ nhớ, foundry và đóng gói. Trong bối cảnh công suất tiến trình 3 nm của TSMC gần như kín chỗ và giá wafer công nghệ tiên tiến được dự báo tăng, xu hướng các công ty fabless tìm cách giảm phụ thuộc vào một nhà cung cấp duy nhất đang mở ra cơ hội cho Samsung Electronics. Khả năng sản xuất hàng loạt 2 nm trong nửa cuối năm nay, cùng việc hiện thực hóa các đơn hàng turnkey, được xem là biến số then chốt.

Ngày 1/6, theo các nguồn tin trong ngành, làn sóng đơn hàng tiếp tục đổ về TSMC đang tạo ra một khoảng trống thị trường mà Samsung Electronics có thể tận dụng. Nhu cầu chip AI tăng mạnh trong khi công suất tiến trình tiên tiến của TSMC dần chạm trần, kéo theo chi phí gia công leo thang, buộc nhiều công ty fabless phải tính đến phương án thay thế. Với Samsung Electronics, hãng vốn gặp khó trong việc nâng tỷ lệ thành phẩm và thu hút khách hàng, sự dịch chuyển này được xem là cơ hội để thúc đẩy chiến lược turnkey dựa trên thế mạnh bộ nhớ.

Trước đó, tại cuộc họp công bố kết quả kinh doanh quý I ngày 30/5, Samsung Electronics cho biết nhu cầu từ khách hàng đối với mô hình turnkey, trong đó bộ nhớ và foundry được triển khai đồng bộ, đang gia tăng. Công ty cũng cho biết đang thảo luận với nhiều khách hàng điện toán hiệu năng cao (HPC) về các tiến trình 2 nm và 4 nm, đồng thời kỳ vọng một số hợp đồng 2 nm sẽ sớm dần cụ thể hơn.

Nhu cầu này xuất phát từ cấu trúc thị trường foundry đang tập trung mạnh vào TSMC. Theo TrendForce, tỷ lệ khai thác tiến trình 3 nm (N3) của TSMC đã tiệm cận 100%, và công suất nhiều khả năng sẽ tiếp tục quá tải trong 1–2 năm tới do nhu cầu từ Apple, Nvidia cùng các khách hàng khác. TrendForce dự báo TSMC có thể nâng giá wafer ở các tiến trình 3 nm và 5 nm thêm từ 5% trở lên, qua đó làm co hẹp biên lợi nhuận của các công ty fabless và gia tăng áp lực tăng giá chip.

Khi chi phí và rủi ro chuỗi cung ứng cùng tăng, xu hướng tìm kiếm lựa chọn thay thế cũng diễn ra nhanh hơn. Counterpoint Research nhận định nhu cầu chip AI bùng nổ đang thúc đẩy các công ty thiết kế chip giảm rủi ro do phụ thuộc vào một nhà cung cấp duy nhất là TSMC. Tổ chức này đánh giá Samsung Electronics, doanh nghiệp đang chuẩn bị lộ trình 2 nm gate-all-around (GAA), là ứng viên đáng chú ý cho vai trò “nguồn cung thứ hai”.

Điểm nhấn mà Samsung Electronics đưa ra là mô hình “AI Factory”, được công bố từ năm ngoái. Thay vì chỉ cung cấp dịch vụ foundry, công ty hướng tới một hệ sinh thái trọn gói, tích hợp bộ nhớ băng thông cao (HBM) và đóng gói tiên tiến. Cách tiếp cận này nhằm rút ngắn thời gian từ khâu thiết kế đến đóng gói cuối cùng, đồng thời giảm chi phí logistics, qua đó trở thành một lựa chọn hấp dẫn hơn với các công ty fabless đang chịu áp lực từ việc TSMC tăng giá.

Hiệu quả chi phí của mô hình này càng được nhấn mạnh khi thị trường bước vào giai đoạn HBM4. Theo giới tài chính–đầu tư, kỷ nguyên HBM4 đòi hỏi sự kết hợp chặt chẽ hơn giữa bộ nhớ và foundry, đặc biệt ở khâu tích hợp logic die. Với vị thế là một doanh nghiệp bán dẫn tích hợp (IDM), có thể tự đảm nhiệm foundry, HBM và đóng gói, Samsung Electronics được đánh giá có khả năng rút ngắn khoảng 20% thời gian phát triển chip, đồng thời giảm chi phí quản trị chuỗi cung ứng cho khách hàng nhờ mô hình turnkey trọn gói.

Samsung Electronics cũng dự báo từ quý III năm nay, doanh thu HBM4 sẽ chiếm hơn một nửa tổng doanh thu HBM. Sau khi xuất xưởng thành công HBM4 sản xuất hàng loạt vào tháng 2, công ty đã bắt đầu cung cấp mẫu HBM4E 12 lớp thế hệ tiếp theo cho khách hàng toàn cầu. HBM4E 12 lớp có dung lượng 48 GB, hỗ trợ tốc độ 16 Gbps trên mỗi chân, đồng thời sử dụng cùng DRAM 1c và tổ hợp base die 4 nm như HBM4 đang được sản xuất hàng loạt. Năng lực tích hợp nội bộ từ bộ nhớ đến logic die được xem là nền tảng cho mô hình turnkey này.

Về năng lực sản xuất, Samsung Electronics cũng đang từng bước hoàn thiện cơ sở hạ tầng. Taylor Fab 1 đã tổ chức sự kiện đưa thiết bị vào nhà máy hôm 23/5, với mục tiêu vận hành trong năm 2026 và sản xuất hàng loạt vào năm 2027. Sau khi nhà máy đi vào hoạt động, công ty dự kiến sẽ dần mở rộng công suất 2 nm. Đồng thời, Samsung Electronics cũng tái cơ cấu các quy trình kém cạnh tranh, bao gồm chuyển công suất CIS và chip điều khiển màn hình (DDI) sang 17 nm, cũng như lần lượt đóng một số dây chuyền wafer 8 inch đang sản xuất chip quản lý nguồn (PMIC) và DDI.

Dù vậy, thị trường vẫn cho rằng cần thêm thời gian để kiểm chứng liệu các nỗ lực này có thực sự chuyển hóa thành đơn hàng hay không. Samsung Electronics đã phát đi tín hiệu về khả năng hiện thực hóa các hợp đồng 2 nm, song chưa công bố khách hàng hay sản lượng cụ thể. Một nguồn tin trong ngành nhận định rằng nếu mô hình “AI Factory” thành công, đây có thể trở thành phương án thay thế đáng kể trước vị thế gần như độc tôn của TSMC. Ngược lại, nếu tiến độ giành đơn hàng tiếp tục chậm, mô hình này có thể chỉ dừng ở mức tuyên bố chiến lược.