Samsung Electronics ngày 25/7 cho biết đã ký thỏa thuận hợp tác chiến lược với Broadcom nhằm phát triển hạ tầng trí tuệ nhân tạo thế hệ mới. Theo doanh nghiệp, hai bên đặt mục tiêu mở rộng hợp tác đến năm 2030 trong các lĩnh vực bộ nhớ, dịch vụ foundry và đóng gói tiên tiến.

Lễ ký kết diễn ra tại AI Summit tổ chức ở The Midway, San Francisco, Mỹ, ngày 24/7 theo giờ địa phương. Tham dự sự kiện có Han Jin-man, Chủ tịch mảng Foundry của Samsung Electronics, Hock Tan, CEO Broadcom, cùng lãnh đạo hai bên.

Samsung Electronics cho biết thỏa thuận bao trùm bộ nhớ, dịch vụ gia công bán dẫn và đóng gói tiên tiến. Trọng tâm của hợp tác là mô hình cung cấp trọn gói, trong đó một doanh nghiệp đồng thời đảm nhiệm bộ nhớ, foundry và đóng gói.

Trong bối cảnh các tập đoàn công nghệ toàn cầu đẩy mạnh triển khai chip tăng tốc AI, nhu cầu đối với dòng chip tùy biến cũng tăng nhanh. Broadcom hiện là một trong những doanh nghiệp dẫn dắt thị trường thiết kế chip tùy biến này.

Theo Samsung Electronics, công ty sẽ kết hợp năng lực về bộ nhớ, sản xuất và đóng gói để hỗ trợ các bộ tăng tốc AI do Broadcom phát triển. Thiết kế và sản xuất sẽ được đồng bộ trong một quy trình thống nhất.

Ở mảng bộ nhớ, Samsung Electronics sẽ cung cấp cho Broadcom dòng HBM, loại bộ nhớ băng thông cao được xếp chồng nhiều lớp để tăng tốc độ xử lý dữ liệu. Công ty cho biết HBM4 sử dụng DRAM 1c và base die trên tiến trình 4nm đã được sản xuất hàng loạt, và xuất xưởng từ tháng 2.

Samsung Electronics cũng cho biết đã cung cấp mẫu HBM4E, thế hệ kế tiếp của HBM, cho khách hàng từ tháng 5.

Ở mảng foundry, Samsung Electronics sẽ áp dụng tiến trình 2nm và các nút nhỏ hơn cho các sản phẩm chủ lực của Broadcom, bao gồm chip truyền dữ liệu tốc độ cao. Theo công ty, khi kích thước mạch được thu nhỏ, số lượng linh kiện có thể tích hợp trên cùng một diện tích sẽ tăng lên, đồng thời giảm mức tiêu thụ điện năng.

Cùng với đó, Samsung Electronics sẽ cung cấp công nghệ đóng gói tiên tiến dựa trên tiến trình 2nm nhằm nâng cao hiệu năng và hiệu quả năng lượng cho chip AI của Broadcom.

Công ty cho biết sẽ liên kết toàn bộ quy trình, từ giai đoạn đồng phát triển thiết kế và công nghệ chế tạo, đến thiết kế chip, đóng gói tiên tiến và sản xuất hàng loạt, qua đó rút ngắn thời gian phát triển sản phẩm.

Samsung Electronics đặt kế hoạch tận dụng thỏa thuận này để tiếp tục tìm kiếm cơ hội kinh doanh trong thị trường AI và điện toán hiệu năng cao.

Jeon Young-hyun, người đứng đầu mảng DS của Samsung Electronics, cho biết trong kỷ nguyên AI, các giải pháp bán dẫn tích hợp chặt chẽ giữa bộ nhớ, logic và đóng gói tiên tiến ngày càng giữ vai trò quan trọng. Ông nói việc mở rộng hợp tác với Broadcom sẽ góp phần thúc đẩy hạ tầng AI thế hệ tiếp theo và mang lại giá trị lớn hơn cho khách hàng.

Charlie Kawwas, Chủ tịch Semiconductor Solutions Group của Broadcom, nhận định khi hạ tầng AI tăng trưởng nhanh, hợp tác chặt chẽ trên toàn bộ hệ sinh thái bán dẫn càng trở nên quan trọng. Theo ông, Broadcom sẽ cùng Samsung Electronics phát triển các giải pháp thế hệ mới, phù hợp với nhu cầu ngày càng đa dạng của thị trường.