Tất cả bài viết Danh sách
Industry
SK hynix điều chỉnh lộ trình chuyển sang DRAM thế hệ mới theo hiệu quả kinh tế
SK hynix cho biết sẽ cân nhắc thời điểm thương mại hóa DRAM thế hệ mới theo năng lực cung ứng và hiệu quả kinh tế, trong khi mở rộng HBM, SSD và kiến trúc bộ nhớ phân tầng để đón nhu cầu AI tăng mạnh.
Industry
High-NA EUV áp sát mốc thương mại hóa, doanh nghiệp mask Hàn Quốc tăng tốc chuẩn bị
High-NA EUV dự kiến được đưa vào sản xuất hàng loạt từ năm 2028, kéo nhu cầu mask EUV đi lên. Doanh nghiệp Hàn Quốc đang đẩy nhanh chứng nhận pellicle và blank mask để mở đường tham gia thị trường.
Industry
Micron từ bỏ DRAM 4F² sau 20 năm nghiên cứu
Micron sẽ không thương mại hóa DRAM 4F² sau nhiều năm phát triển, do quy trình sản xuất phức tạp, chi phí cao và hiệu quả mật độ không như kỳ vọng. Hãng chuyển trọng tâm sang 6F² và 3D DRAM.
-
Industry
Cơn sốt AI đẩy ASML vào thế thiếu nguồn cung thiết bị quang khắc
-
Industry
CXMT công bố thiết kế DRAM mới, cổ phiếu chip nhớ đồng loạt giảm
-
Industry
TSMC lập kỷ lục doanh thu quý III nhờ nhu cầu AI
-
Industry
Mỹ cảnh báo việc Trung Quốc tích lũy DUV ngâm có thể làm xói mòn lợi thế chip AI trong 5-10 năm
-
Industry
Chip AI cỡ lớn thúc đẩy đóng gói bán dẫn chuyển sang panel vuông
-
AI & Enterprise
Mistral AI huy động 3 tỷ euro, ASML mở rộng hợp tác quang khắc High NA EUV
-
Telecommunications & Media
Huawei ra mắt Mate XT 2 với chip Kirin 9050 Pro
-
Industry
Samsung đặt mục tiêu ứng dụng High NA EUV vào DRAM từ 2028
-
Industry
Mở rộng fab tại Yongin và khu vực Tây Nam Hàn Quốc đẩy nhu cầu hạ tầng nước tăng mạnh
-
Industry
Applied Materials: Nút thắt của chip AI nằm ở truyền dữ liệu, lời giải là 3D scaling
-
Industry
Samyang NCChem báo lãi hoạt động 12,1 tỷ won trong nửa đầu năm nay, tăng 38%
-
Industry
Trung Quốc khởi động sản xuất máy quang khắc DUV ngâm nội địa, cổ phiếu ASML giảm mạnh
-
Industry
Xuất khẩu chip bùng nổ, nhưng thiết bị bán dẫn Hàn Quốc sang Trung Quốc chững lại
-
Industry
ASML nâng dự báo doanh thu, tăng công suất thêm 30%
-
Industry
Startup Trung Quốc ra mắt dây chuyền bán dẫn 2D 8 inch, hướng tới mốc 5 nm không cần EUV