Tất cả bài viết Danh sách
AI & Enterprise
Mỹ có thể thiếu 157.000 nhân sự bán dẫn vào năm 2030, Samsung điều nhân sự từ Hàn Quốc sang hỗ trợ
McKinsey và SEMI Foundation dự báo Mỹ có thể thiếu tới 157.000 nhân sự bán dẫn vào năm 2030, khi các nhà máy chip mở rộng nhanh hơn tốc độ bổ sung kỹ sư và lao động kỹ thuật.
AI & Enterprise
AI kéo chi phí phát triển phần mềm về gần 0, thị trường sẽ phân hóa mạnh
Nhà đầu tư Mike Vernal nhận định AI đang làm chi phí phát triển phần mềm tiến sát 0, qua đó làm suy yếu các hào cạnh tranh truyền thống và đẩy thị trường vào thế phân hóa rõ nét.
Industry
SK hynix bác thông tin đã chốt kế hoạch sản xuất chip nhớ tại Mỹ với Intel
SK hynix ngày 16/9 cho biết chưa đưa ra bất kỳ quyết định nào về kế hoạch sản xuất chip nhớ tại Mỹ với Intel, sau khi Reuters đưa tin hai bên đang thảo luận nhiều phương án hợp tác.
-
Telecommunications & Media
SKT dẫn đầu KS-CQI 2026, 5 năm liền đứng số một về chất lượng tổng đài
-
Industry
Xuất khẩu bán dẫn tăng vọt, tiêu dùng nội địa vẫn ì ạch
-
AI & Enterprise
Huawei ra mắt NPO 7,2 Tbps, đẩy mạnh chuẩn hóa NPO cho AI
-
Industry
Tập đoàn Samsung ứng trước 1.300 tỷ won cho nhà cung cấp trước Chuseok
-
Industry
Arizona sắp bị cắt mạnh nguồn nước, TSMC và Intel chịu áp lực mở rộng nhà máy bán dẫn phục vụ AI
-
Industry
EcoPro HN mở rộng đơn hàng môi trường tại Mỹ, Đài Loan
-
Games & Commerce
Các hãng game Hàn đẩy mạnh DLC để kéo dài doanh thu game PC/console
-
Industry
Cuộc đua pin cho robot hình người chuyển từ dung lượng sang thời lượng hoạt động
-
Games & Commerce
Korea Post triển khai chế độ cao điểm dịp Chuseok 2026, dự kiến xử lý 14,33 triệu bưu kiện
-
Finance
IBK Industrial Bank of Korea chọn 5 startup cho chương trình tăng tốc tại Silicon Valley
-
Crypto
Gratus Reserve V nộp hồ sơ lên SEC cho quỹ tài sản số trị giá 75 triệu USD, có XRP
-
Industry
Chip AI cỡ lớn thúc đẩy đóng gói bán dẫn chuyển sang panel vuông
-
Industry
Samsung mở rộng Galaxy Watch để theo dõi sức khỏe gia đình
-
Industry
SK hynix công bố chiến lược Full-Stack AI Memory, lấy công nghệ 3D làm trụ cột
-
Industry
Samsung Electro-Mechanics, LG Innotek giới thiệu đế nền đóng gói bán dẫn thế hệ mới tại KPCA Show 2026