Samsung Electro-Mechanics và LG Innotek đồng loạt giới thiệu các công nghệ đế nền đóng gói bán dẫn mới tại KPCA Show 2026, diễn ra từ ngày 9 đến 11/9 tại Songdo Convensia, Incheon. Tâm điểm của hai doanh nghiệp là các dòng đế nền phục vụ chip AI, máy chủ và ôtô, trong đó có 2.1D, 2.5D, FC-BGA và glass substrate.

Theo Samsung Electro-Mechanics, đế nền đóng gói bán dẫn là linh kiện then chốt, kết nối các chip tích hợp mật độ cao với bo mạch chủ, đồng thời truyền tín hiệu và điện năng. Khi hiệu năng của bộ gia tốc AI và CPU máy chủ tăng nhanh, đế nền không còn chỉ đóng vai trò kết nối mà đã trở thành yếu tố ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu năng, hiệu suất điện năng và độ ổn định tín hiệu.

Đặc biệt, các chip AI tích hợp nhiều chip hiệu năng cao trong một gói đòi hỏi đế nền có kích thước lớn, nhiều lớp, mạch siêu mảnh, cùng các công nghệ via và bump siêu nhỏ với độ phức tạp cao.

Tại triển lãm, Samsung Electro-Mechanics trưng bày 5 nhóm sản phẩm gồm đế nền đóng gói 2.5D, đế nền 2.1D, glass substrate, FC-BGA cho ôtô và UTCSP - dòng đế nền đóng gói siêu mỏng. Trong đó, doanh nghiệp nhấn mạnh đế nền 2.1D, cho phép kết nối trực tiếp giữa các chip mà không cần silicon interposer, cùng công nghệ 2.5D giúp giảm hiện tượng cong vênh ở các đế nền kích thước lớn, nhiều lớp.

Công ty cho biết các sản phẩm trưng bày lần này tập trung vào phân khúc giá trị gia tăng cao, với phạm vi ứng dụng mở rộng từ trung tâm dữ liệu, thiết bị di động đến xe tự hành.

Về phía LG Innotek, doanh nghiệp lần đầu giới thiệu FC-BGA dành cho bộ gia tốc AI tại sự kiện. Đây là loại đế nền kích thước lớn, với mỗi cạnh dài hơn 100 mm, tích hợp mật độ mạch cao và công nghệ mạch siêu mảnh. Công ty đặt mục tiêu sản xuất hàng loạt các dòng FC-BGA giá trị gia tăng cao cho huấn luyện và suy luận AI, bao gồm sản phẩm này, vào năm 2027.

Bên cạnh đó, LG Innotek cũng trưng bày công nghệ chip embedding - nhúng chip vào đế nền để rút ngắn tối đa khoảng cách kết nối - và Cu-Post, quy trình cột đồng dành cho đế nền bán dẫn cho truyền thông.

Cả hai doanh nghiệp cũng đang đẩy nhanh phát triển glass substrate. Công nghệ này sử dụng kính làm vật liệu lõi nhằm giảm cong vênh, đồng thời cải thiện hiệu suất truyền tín hiệu và điện năng. Samsung Electro-Mechanics giới thiệu quy trình cốt lõi khoan các kênh siêu nhỏ trên vật liệu kính rồi lấp đầy bằng kim loại, trong khi LG Innotek đặt mục tiêu sản xuất hàng loạt glass substrate vào năm 2028.

Joo Hyeok, Phó chủ tịch kiêm người đứng đầu bộ phận Package Solution của Samsung Electro-Mechanics, cho biết khi thị trường bán dẫn hiệu năng cao cho bộ gia tốc AI, máy chủ và xe tự hành tiếp tục tăng trưởng, vai trò của đế nền đóng gói cũng ngày càng lớn, kéo theo yêu cầu công nghệ cao hơn. Ông nói công ty sẽ tiếp tục nâng cấp các công nghệ đế nền kích thước lớn, nhiều lớp, mạch siêu mảnh và các giải pháp đóng gói thế hệ mới để đáp ứng nhu cầu ở phân khúc cao cấp.

Trong khi đó, Cho Ji-tae, Giám đốc điều hành kiêm người đứng đầu bộ phận Package Solution của LG Innotek, cho biết triển lãm là dịp để công ty giới thiệu cách các sản phẩm đế nền của doanh nghiệp được ứng dụng trong AI, smartphone và mobility. Ông khẳng định LG Innotek sẽ thúc đẩy đổi mới sản phẩm để định hình lại thị trường đế nền.