チョ・ミョンヒョン氏(SemiFive代表) 写真=SemiFive

SemiFiveは6月26日、日本の顧客と高性能コンピューティング(HPC)向けAI半導体の量産供給契約を締結したと発表した。契約額は110億ウォン。2026年下期から順次出荷を始める予定で、同社は追加受注も見込んでいる。

SemiFiveはASIC(特定用途向け集積回路)の設計を手掛ける。2025年には東京に現地法人を設立し、日本市場での顧客支援体制を整えてきた。

生成AIの普及に加え、世界的なAIインフラ投資の拡大を背景に、データセンターやサーバー向けの大規模演算を担うHPC半導体の需要は増勢が続く。日本でもAIと先端半導体分野への投資拡大が進んでいる。

今回の契約は、2026年1~3月期に過去最高実績を記録した流れを引き継ぐ案件と位置付けられる。同社は同四半期に国内顧客向けの量産案件を獲得し、四半期ベースで前年通年の量産受注額の74%に相当する水準に達した。4~6月期には海外顧客からの受注も積み増し、国内に加えて海外の量産パイプラインも拡充したとしている。

チョ・ミョンヒョン代表は「今回の量産案件の受注は、グローバル量産拡大の転換点になる」とコメントした。その上で、「検証済みの先端プロセス・プラットフォームと量産パイプラインを基盤に、収益性を確保しながらグローバル成長を継続していく」と述べた。

キーワード

#SemiFive #ASIC #AI #半導体 #HPC #データセンター #日本
Copyright © DigitalToday. All rights reserved. Unauthorized reproduction and redistribution are prohibited.