Qualcomm株は22日、12％急騰して過去最高値を更新した。直近1か月の上昇率は75％に達した。CNBCは、フィジカルAI分野で同社の重要性をウォール街が改めて織り込み始めた結果だと報じた。

AIモデル向け半導体の競争ではNVIDIAに後れを取ったものの、Qualcommはスマートフォン事業で築いた競争力を土台に、スマートグラスや自動車、ロボット向けチップで存在感を高めている。

OpenAIも、AIエージェントを基盤とする次世代デバイス向けAIチップの開発で、Qualcommと協業していると報じられている。

Qualcommは、AI処理をクラウドではなく端末側で担う「エッジAI」を重視している。MicrosoftのSurface PCや、Google、Metaのスマートグラス向けにチップを供給している。CNBCによると、同社のArmベースのチップはIntelやAMD製品と比べて電力効率が高い。

同社は21日、Stellantisとの契約を発表した。StellantisはQualcommのSnapdragonプロセッサを、車載コックピットやコネクティビティ、先進運転支援システム（ADAS）に採用する。

QualcommはBosch、Volkswagen、Hyundai、BMWとも同様の契約を結んでいる。直近決算では、自動車部門の売上高は前年同期比38％増の13億ドルだった。同社は、Qualcommのプロセッサで自動運転システムを動かす車両がすでに100万台を超えたとしている。

データセンター向けチップも成長分野として位置付ける。昨年発表したAI200とAI250は2026年下期の投入を予定しており、NVIDIAのVera RubinやAMDのHeliosと同様、フルラック型システムとして提供する計画だ。クリスティアノ・アモンCEOは4月の決算発表で、年内に大手ハイパースケーラーにデータセンター向けチップを供給すると明らかにした。