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Industry
LG Innotek、NVIDIAとロボット向けセンシング協業 HSB採用ソリューションを公開
LG Innotekは、NVIDIAのHoloscan Sensor Bridgeを採用したロボット向けセンシングソリューションをGTC Berlinで公開した。3メガピクセルカメラモジュールなどを披露し、来年のCESとGTCでは次世代プラットフォーム対応製品も示す計画だ。
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LG Innotek、TDKとフィジカルAI向けセンシングを共同開発
LG Innotekは7月28日、TDKとフィジカルAI向けセンシング分野で協業すると発表した。両社の技術を組み合わせ、2027年をめどに次世代ビジョンセンシングモジュールと触覚センシングモジュールの投入を目指す。
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中国の重要鉱物輸出統制、日本のMLCC各社に調達リスク Samsung Electro-Mechanicsが代替先に浮上
中国の重要鉱物に対する輸出統制が、日本のMLCCメーカーの原材料調達に影響を及ぼしている。供給網の見直しが進む中、高容量・車載向けを量産できるSamsung Electro-Mechanicsへの関心が高まっている。