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Industry
Applied Materials、AI向け3D半導体対応の新装置2機種を発表
Applied Materialsは6月16日、高アスペクト比の3D半導体で課題となる均一成膜・加工に対応する新装置2機種を発表した。GAAトランジスタや高積層3D NAND向けの需要を見込む。
Industry
Applied Materials、2nm未満のGAA向け成膜装置2製品を発表
Applied Materialsは、2nm未満のGAAトランジスタ向け成膜装置2製品を発表した。PECVDでSTI構造を保護して寄生容量を抑え、ALDでメタルゲートを原子レベルで制御する。
Industry
Chipmetrics、3D NAND向け高アスペクト比計測で韓国市場を開拓
フィンランドの半導体計測スタートアップChipmetricsが韓国市場での展開を本格化した。3D NANDの高積層化を追い風に、高アスペクト比構造内の薄膜を高速評価する技術でSamsung ElectronicsとSK hynixの量産ライン採用を目指す。
