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Industry
Applied Materials、ASMPTのNEXX事業を買収 先端パッケージング強化へ
Applied Materialsは5月7日、ASMPTのNEXX事業を買収する最終契約を締結した。パネルレベルの電気化学めっき技術を取り込み、AI向け先端パッケージングの製造体制を強化する。
Industry
ADTechnology、Kenyi TechnologiesとHPC向けSoCを共同開発 AI-RAN/DRAN市場を視野
ADTechnologyは米ニュージャージーでKenyi TechnologiesとHPC向けSoCプラットフォーム開発のMOUを締結した。2nm CPU「ADP620」を中核に、AI-RANおよびDRAN向けエッジサーバソリューションを共同開発する。
Industry
科学技術情報通信部、AI半導体向け先端パッケージング人材育成を本格化
科学技術情報通信部は、AI半導体の中核技術である先端パッケージング分野の人材育成を本格化する。ナノ総合技術院と学会が業務協約を結び、実習中心の教育で年間80人を育成する。
