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Samsung Electro-MechanicsとLG Innotek、KPCA Show 2026で次世代パッケージ基板技術を披露

Samsung Electro-MechanicsとLG Innotekは、9日から仁川・松島コンベンシアで開かれる「KPCA Show 2026」で次世代パッケージ基板技術を展示する。2.1D・2.5D基板やガラス基板に加え、LG InnotekはAI加速器向けFC-BGAを初公開する。

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Samsung Electronicsは9月8日、AIアクセラレータ直上にHBMを積層する「zHBM」構想を明らかにした。インターポーザーを使わず、帯域幅はHBM4E比で230%向上、消費電力は70%削減を目指す。業界では量産は2028〜2029年との見方が出ている。

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米Applied Materialsは、AI半導体の性能を左右するのは演算能力ではなくデータ移動の効率だと指摘した。DRAM、HBM、先端パッケージングまで3Dスケーリングを広げ、電力効率と性能の両立を図る。