Telecommunications & Media

Xiaomi发布三款自研XRING芯片 覆盖3nm手机SoC、AI加速器与智驾芯片

Xiaomi公布三款自研XRING芯片，分别为3nm手机SoC XRING O3、6nm AI加速器XRING O100和3nm智驾芯片XRING D100。其中，XRING O3安兔兔跑分据称达到5228014分，AI算力约200 TOPS，预计将用于Xiaomi 18 Fold等产品。随着累计投入超过210亿元人民币，Xiaomi自研芯片的落地节奏与成本压力也受到市场关注。

AI & Enterprise

CNBC：中国技术加速渗透全球供应链，Apple、Ford相继采用

CNBC报道称，中国技术正加速渗透全球大型企业供应链，重点领域集中在AI、动力电池和汽车软件。Apple在中国的AI服务选择与Alibaba、Baidu合作，Ford则导入CATL电池技术。机构认为，除成本之外，规模优势、供应链整合能力、研发速度，以及性能和合规要求，正共同推动全球企业采用中国技术。