Xiaomi发布三款自研XRING芯片，产品线从手机主处理器延伸至AI加速器和智驾芯片，进一步加码半导体自研布局。

据Cryptopolitan当地时间24日报道，Xiaomi当天发布了XRING O3、XRING O100和XRING D100三款芯片。其中，手机SoC XRING O3将于下月率先搭载在即将发布的Xiaomi 18 Fold上，并在中国市场首发。

市场普遍认为，此次发布表明Xiaomi正进一步明确自研芯片战略，逐步降低对Qualcomm和MediaTek等外部供应商的依赖。Xiaomi表示，XRING O3是一款采用台积电3nm工艺量产的手机系统级芯片（SoC）。公司称，该芯片在内部测试中的安兔兔跑分达到5228014分，成为首款突破500万分的移动SoC。不过，这一成绩目前仅为Xiaomi方面披露的数据。

规格方面，XRING O3采用10核CPU和16核GPU。Xiaomi称，与上一代芯片相比，其CPU性能提升60%，图形性能提升85%，能效提升64%。同时，XRING O3被称为首款支持LPDDR6的移动处理器，最高内存带宽可达113.8GB/s。

AI性能也是XRING O3的重点卖点之一。Xiaomi表示，该芯片AI算力约200 TOPS，神经网络引擎处理速度较上一代提升45%。XRING O3研发周期为459天，预计将优先应用于9月在中国上市的Xiaomi 18 Fold和Pad 9 Pro Max。

除手机处理器外，Xiaomi还同步发布了AI加速器XRING O100和智驾芯片XRING D100。采用6nm工艺的XRING O100使用处理器与内存堆叠架构，最高带宽可达1.22TB/s，重点在于降低AI任务处理延迟。Xiaomi计划将其用于手机、汽车和机器人内部运行AI模型，商业化预计于2027年推进。

同样亮相的XRING D100则定位于智能驾驶。Xiaomi将其称为“中国首款3nm工艺高性能智能驾驶处理器”。该芯片配备20核CPU和16核NPU，最高支持160GB内存。按照Xiaomi的说法，XRING D100可运行参数规模最高达2000亿的大模型。该芯片已完成验证，面向实车的版本计划于2027年推出。Xiaomi暂未披露XRING D100的TOPS性能以及首搭车型信息。

Xiaomi的芯片自研并非近期才启动。公司表示，自2021年重启半导体研发计划以来，累计投入已超过210亿元人民币，目前约有3000名工程师参与芯片开发。搭载上一代XRING O1的设备累计出货量已超过100万台；其中，相关智能手机自2025年5月以来销量约为15万台。新款折叠屏手机的销量目标为20万至30万台。

Xiaomi表示，未来大多数智能手机仍将采用Qualcomm和MediaTek芯片，但会在部分核心产品线上扩大自研芯片导入，以降低供应链依赖并强化产品差异化。

业内认为，自研芯片还有望提升Xiaomi与零部件供应商之间的议价能力。目前，Xiaomi电动汽车使用NVIDIA芯片；如果其自研半导体能力进一步向汽车领域延伸，未来在电动车和AI业务中的应用空间或将继续扩大。

Xiaomi此举也与中国电动车行业的芯片自研趋势相呼应。NIO、Li Auto、XPeng、BYD等头部车企均已布局智驾芯片的自研与部署。不过，随着研发持续投入，Xiaomi能否承受相应成本压力，仍是外界关注的变量。数据显示，截至2026年6月的三个月，公司电动车及AI等新业务录得26亿元人民币营业亏损。

整体来看，Xiaomi的自研芯片布局正从手机核心芯片扩展至AI、汽车和机器人，逐步构建自有半导体生态。后续芯片的实际表现、落地产品范围，以及能否带来成本优化和竞争力提升，将成为检验这一战略的关键。