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AMAT：AI芯片瓶颈不在算力，在数据移动，3D微缩成关键路径

AMAT表示，AI芯片性能提升的关键已不只是算力，更在于数据移动效率。面对“内存墙”带来的系统瓶颈，行业正围绕逻辑、DRAM、HBM及2.5D/3D封装全面推进3D微缩，并推动HBM堆叠由微凸点向混合键合演进。公司同时公布，2026财年第三财季营收为91.2亿美元，同比增长25%。

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Samsung Electronics与SK hynix加码后HBM布局：zHBM押注3D堆叠，HBF主打分层部署与互联

随着AI算力需求持续推高带宽与容量压力，Samsung Electronics与SK hynix正分别探索后HBM时代的新路径。前者推出3D垂直堆叠方案zHBM，以缓解数据搬运瓶颈；后者则联合SanDisk发布HBF首个标准，通过分层部署并互联不同类型存储，提升系统容量与整体效率。