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SK hynix将亮相NVIDIA GTC 2026,展示HBM4并洽谈AI合作
SK hynix将参加3月16日至19日在美国加利福尼亚州圣何塞举行的NVIDIA GTC 2026。Chey Tae-won、Kwak Noh-jung等高管将出席大会,与全球科技企业就AI技术演进、基础设施架构变化及中长期合作方案交换意见;公司还将展示HBM4、HBM3E等AI内存产品及与NVIDIA的合作成果。
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Rambus推出HBM4E内存控制器IP,缓解AI带宽瓶颈
Rambus发布HBM4E内存控制器IP,面向新一代AI加速器、GPU和高性能计算系统。该方案支持单引脚16Gbps传输速率,单个HBM4E堆栈带宽最高可达4.1TB/s;在8堆栈配置下,总带宽可超过32TB/s。
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据传NVIDIA Rubin CPX或改用HBM,GDDR7方案再添变数
市场消息称,NVIDIA下一代AI推理加速器Rubin CPX可能放弃原先的GDDR7方案,转而采用HBM。若这一调整属实,SK hynix与Samsung Electronics的HBM供需预期或将随之重新评估。随着推理负载持续扩张,数据中心对内存带宽和容量的要求不断提高,而GDDR7的容量上限及早期供应稳定性,也成为市场关注的焦点。
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TeraView获晶圆代工厂和智能手机厂商追加采购EOTPR设备
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HBM推动FOUP重要性上升,清洗与湿度控制需求走强
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Samsung Electronics率先量产并出货HBM4,预计2026年HBM营收较2025年增长3倍以上
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韩国科学技术信息通信部加快布局AI芯片半导体先进封装人才培养
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CoAsia Semi开始供应3D IC封装SoC产品,进军先进封装领域
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SK hynix回顾HBM研发20年,新书《Super Momentum》出版
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欧洲半导体企业加快赴韩,在Samsung Electronics、SK hynix产线上开展量产验证
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Rapidus追加采购在即,韩国先进封装设备企业迎来赴日机会