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Crypto
美SEC、CFTC厘清DeFi监管边界:控制权归属成关键
美国SEC委员Hester Peirce表示,通过无许可智能合约驱动的点对点交易,无须另行获得法律豁免。近期SEC与CFTC的监管重点,已不再停留于是否冠以DeFi之名,而是转向审查控制权是否仍掌握在软件提供方、前端界面运营者或其他中心化主体手中;访问权限、资产接触、费用安排以及系统修改与停运能力等,均成为判断依据。
Crypto
Robinhood CEO:美国正迈入股票代币化时代,欢迎SEC推出5年期“创新豁免”试点
美国证券交易委员会推出为期5年的“创新豁免”试点,允许符合条件的平台开展美国上市股票代币化交易。Robinhood CEO Vlad Tenev表示,股票代币化有望带来24小时交易、即时结算和默认支持碎片化持仓(碎股)等优势。与此同时,SEC也对交易标的和规模设限,并为发行人保留30天异议期。
Crypto
美国SEC就代币化股票二级市场交易推出临时框架,开展7×24小时链上交易试点
美国证券交易委员会(SEC)公布代币化股票二级市场交易临时框架,允许符合条件的TSV在公开、无需许可的公共区块链上借助AMM流动性池开展交易,同时要求相关智能合约公开、可审计。Michael Saylor称此举是重大突破,意味着MSTR、STRC有望面向美国投资者实现7×24小时链上交易。不过,SEC同时对代币化股票的流通数量和成交规模设限,整体更像一项受监管的试点安排。
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Industry
Samsung Electronics布局zHBM:拟将HBM垂直堆叠于AI加速器上方
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Industry
AMAT:AI芯片瓶颈不在算力,在数据移动,3D微缩成关键路径
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Industry
Samsung Electronics与SK hynix加码后HBM布局:zHBM押注3D堆叠,HBF主打分层部署与互联
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Industry
Samsung Electronics展示400层以上V10 BV-NAND,并公布zHBM与zNAND-O两项新架构
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Industry
SK hynix与十余家客户签署长期供货协议 继续磋商2027年HBM供货与定价
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Industry
韩国半导体出口创月度新高 对华半导体设备出口回落
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Industry
中国高纯钨出口管制趋严,WF6供给波动加剧HBM与AI芯片供应链压力
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Industry
Applied Materials推6款新设备,发力HBM与Chiplet良率提升
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AI & Enterprise
Intel公开ZAM垂直堆叠存储技术,瞄准HBM替代方案
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Industry
SK hynix将亮相NVIDIA GTC 2026,展示HBM4并洽谈AI合作
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Industry
Rambus推出HBM4E内存控制器IP,缓解AI带宽瓶颈
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Industry
据传NVIDIA Rubin CPX或改用HBM,GDDR7方案再添变数
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Industry
TeraView获晶圆代工厂和智能手机厂商追加采购EOTPR设备
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Industry
HBM推动FOUP重要性上升,清洗与湿度控制需求走强
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Industry
Samsung Electronics率先量产并出货HBM4,预计2026年HBM营收较2025年增长3倍以上