韩国科学技术信息通信部标识（图片来源：韩国科学技术信息通信部）

韩国科学技术信息通信部10日表示，将围绕AI芯片关键技术之一的半导体先进封装领域，加快专业人才培养，并结合相关基础设施建设同步推进。

为此，Nano综合技术院与韩国微电子与封装学会11日在首尔江南签署谅解备忘录（MOU），将共同推进先进封装专业人才培养。该院为公共半导体代工平台。

韩国科学技术信息通信部表示，为强化先进封装生态体系，自2024年起已投入495亿韩元，用于建设硅通孔（TSV）、再布线（RDL）和Interposer等关键工艺相关设备，并提升技术能力。

根据协议，Nano综合技术院将开设由韩国微电子与封装学会专家直接参与的培训课程。韩国科学技术信息通信部计划整合Nano综合技术院的基础设施与学会的专业资源，每年培养80名面向产业一线需求的实务型人才。

此次培训体系分为两类，分别为面向理工科毕业生的14周长期课程，以及面向在职人员和研究人员的5天短期强化课程。课程将把实训占比提高至80%以上。

韩国科学技术信息通信部基础技术科科长Lee Kang-woo表示，此次合作模式有望为提升韩国在半导体后道工艺领域的全球竞争力发挥重要作用。

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