围绕SK hynix HBM研发历程的新书《Super Momentum》于26日正式出版。该书共260页，以时间线方式梳理SK hynix在高带宽内存（HBM）领域20年的技术演进，并回顾这家长期处于追赶位置的半导体企业，如何在AI时代凭借关键技术提升行业地位。

书中收录了SK集团会长Chey Tae-won、SK hynix CEO Kwak Noh-jung等现任及前任高管的访谈内容，同时纳入多位早期参与HBM开发的工程师口述。该书由Lee In-sook、Kim Bo-mi、Kim Won-jang、Yoo Min-young、Lim Soo-jung、Han Woon-hee等6人共同撰写。

全书第一部分聚焦Chey Tae-won收购海力士后的经营思路。书中提到，Chey Tae-won在收购完成后曾与100名高管逐一进行一对一沟通，以推动SK体系与海力士技术能力的融合；同时也回顾了公司时隔18年再次决定新增晶圆厂投资等重要决策过程。书中还对企业在危机中形成的组织文化、“One Team”文化以及“Top Team”领导力的由来进行了梳理。

第二部分按时间线复盘HBM的开发过程：从2006年启动贯穿硅通孔（TSV）前瞻研究，到2008年与AMD建立首个HBM联盟，再到内部称为“HBM 0”的首个原型产品。书中还介绍了相关产品在经历失败后重新设计的过程，并回顾“HBM2 Gen2”如何成为AI时代HBM发展的基础，同时详细写到HBM2E、HBM3、HBM3E研发过程中遇到的技术挑战与幕后故事。

第三部分则将重点放在公司未来战略上，讨论SK hynix在行业地位提升后，如何从通用型存储厂商进一步转向AI生态中的核心解决方案提供者。书中还通过成均馆大学教授Kwon Seok-jun的访谈，对半导体技术演进与市场变化趋势进行了展望。最后一部分收录了与Chey Tae-won的口述访谈《Chey Tae-won Note》。

Chey Tae-won在书中表示，“HBM故事的核心是AI”，“我们当时正站在关键路口”。他表示，公司通过聚焦服务器DRAM实现技术差异化，在主要客户需求转向AI之后，SK hynix迅速抓住了市场机会。他还判断，“到目前为止，AI半导体带来的影响仍只是序幕”。

此外，书中还收录了Chey Tae-won于2021年在NVIDIA总部首次见到CEO Jensen Huang，以及向TSMC创始人Morris Chang请教的相关故事。

SK hynix预计，到2026年全球半导体市场规模将达到1万亿美元。书中提到，Chey Tae-won在2025年8月与作者见面时曾提出，到2030年SK hynix的目标市值为700万亿韩元，并进一步勾勒出1000万亿韩元和2000万亿韩元的长期市值构想。该书封面以接近实物尺寸的HBM设计进行视觉化呈现，定价为2.2万韩元。