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SK hynix评估重构长期供货协议:价格让位于供货保障
SK hynix表示,正评估长期供货协议(LTA)的新框架,客户当前更关注供货保障而非价格。公司一季度营收与利润大幅增长,并预计今年资本开支将较去年明显增加,推进HBM4、321层QLC等产品布局。市场认为,若相关方案进入实质执行阶段,或有助于降低业绩波动,并重塑内存行业估值预期。
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SK hynix一季度营业利润同比增405%,营收首破50万亿韩元
SK hynix 23日披露,一季度实现营收52.5763万亿韩元、营业利润37.6103万亿韩元,同比分别增长198%和405%,营业利润率升至72%,创纪录新高。公司表示,AI基础设施投资持续扩大,带动HBM、大容量服务器DRAM和eSSD等高附加值产品销售增长;截至季末,净现金规模达到35万亿韩元。
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SK hynix量产192GB SOCAMM2内存模组,面向AI服务器
SK hynix宣布量产面向下一代AI服务器的192GB SOCAMM2内存模组。该产品采用10纳米级第六代(1c)LPDDR5X低功耗DRAM,并按NVIDIA下一代平台Vera Rubin的需求设计。公司表示,其带宽较传统RDIMM提升逾2倍,能效提升逾75%,并已针对全球CSP客户需求建立稳定的量产供应体系。
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NVIDIA在GTC 2026发布Vera Rubin并公布Groq 3 LPX,AI加速迈向制造、出行与医疗场景
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Samsung Electronics亮相GTC 2026两日接待约1500人次,预计全程突破3000人次
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三星电子敲定2026年三大增长主线:半导体、终端与机器人
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Jensen Huang到访GTC 2026 Samsung Electronics展台,并为HBM4与Groq晶圆签名
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SK hynix将亮相NVIDIA GTC 2026,展示HBM4并洽谈AI合作
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Samsung Electronics在Nvidia GTC 2026首次展示下一代HBM4E芯片实物
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3月半导体市场迎多重考验:Nvidia GTC、两会政策与内存价格成焦点
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SK hynix 2025年第四季度营业利润19.1696万亿韩元,同比增长137%
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SK hynix将亮相CES 2026,首展HBM4 16层堆叠48GB