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内存股震荡加剧,Samsung Electro-Mechanics与LG Innotek走势更显韧性
韩国股市近期出现分化,Samsung Electronics与SK hynix波动明显,而Samsung Electro-Mechanics、LG Innotek相对稳健。围绕Nvidia下一代Vera CPU的内存配置调整,市场一度担忧内存需求转弱,但产业链和券商普遍认为,这更可能是供应偏紧背景下为提升整机产出所作的配置优化。对AI服务器而言,MLCC、基板和摄像头模组等部件需求,仍主要由整机装机和出货拉动。
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Samsung Electronics一季度营收133.8734万亿韩元,营业利润同比增长756.10%
Samsung Electronics公布2026年第一季度业绩,合并营收133.8734万亿韩元,营业利润57.2328万亿韩元,双双创下历史新高。半导体DS部门受存储价格上涨和AI高附加值产品需求扩大的带动,成为业绩增长的主要引擎。展望第二季度,公司预计存储价格上涨趋势有望延续,但下半年仍需应对关税及地缘政治等不确定因素。
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SK hynix评估重构长期供货协议:价格让位于供货保障
SK hynix表示,正评估长期供货协议(LTA)的新框架,客户当前更关注供货保障而非价格。公司一季度营收与利润大幅增长,并预计今年资本开支将较去年明显增加,推进HBM4、321层QLC等产品布局。市场认为,若相关方案进入实质执行阶段,或有助于降低业绩波动,并重塑内存行业估值预期。
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SK hynix一季度营业利润同比增405%,营收首破50万亿韩元
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SK hynix量产192GB SOCAMM2内存模组,面向AI服务器
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NVIDIA在GTC 2026发布Vera Rubin并公布Groq 3 LPX,AI加速迈向制造、出行与医疗场景
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Samsung Electronics亮相GTC 2026两日接待约1500人次,预计全程突破3000人次
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三星电子敲定2026年三大增长主线:半导体、终端与机器人
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Jensen Huang到访GTC 2026 Samsung Electronics展台,并为HBM4与Groq晶圆签名
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SK hynix将亮相NVIDIA GTC 2026,展示HBM4并洽谈AI合作
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Samsung Electronics在Nvidia GTC 2026首次展示下一代HBM4E芯片实物
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3月半导体市场迎多重考验:Nvidia GTC、两会政策与内存价格成焦点
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SK hynix 2025年第四季度营业利润19.1696万亿韩元,同比增长137%
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SK hynix将亮相CES 2026,首展HBM4 16层堆叠48GB