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Industry
三星电子押注HBM4一体化供应，力图扭转市场被动局面
三星电子正加快推进HBM4基底芯片自研自制，并强化设计、代工、封装一体化供应能力，试图在下一代HBM竞争中扭转HBM3E阶段的被动局面。公司已与AMD签署HBM4供应MOU，并与NVIDIA就HBM4E、HBM5及代工合作展开讨论。不过，HBM4量产仍面临晶圆翘曲带来的良率挑战。
AI & Enterprise
Lisa Su：Agentic AI推动CPU与GPU配比向1:1靠拢，长期看CPU数量或反超GPU
AMD CEO Lisa Su表示，随着Agentic AI应用发展，CPU与GPU的配置比例正由过去常见的1:4、1:8逐步向1:1靠拢。她指出，随着AI代理数量持续增加，未来CPU数量甚至可能超过GPU。Lisa Su同时强调，CPU与GPU并非替代关系，而是互补关系，这将为整体市场带来增量需求。AMD披露，2026年一季度数据中心业务营收为58亿美元。
Industry
MLPerf推理v6.0发布：数据中心AI推理芯片竞争加剧
MLCommons公布MLPerf推理v6.0测试结果，共有23家公司提交451项成绩。NVIDIA凭借基于Blackwell架构的GB300和B300在多项测试中领跑，AMD则依托Instinct MI355X在Llama2 70B等场景中缩小差距。Intel提交了Xeon 6处理器与Arc Pro B系列GPU组合方案的结果，进一步拓展其推理产品布局。
