AMD于12日（当地时间）发布开放式Agentic AI机架方案“AMD Helion”。该方案面向AI智能体相关工作负载，支持企业按需求配置服务器架构。AMD表示，Helion基于开放计算项目（OCP）规范设计，并整合了AMD计算技术。

据AMD介绍，Helion延续了公司的开放平台路线，整体设计方向与“AMD Helios”机架级解决方案一致。企业客户可根据不同工作负载需求，灵活设置CPU性能、核心密度和功耗，并按需叠加GPU加速能力。该方案同时支持风冷和水冷部署，也兼容开放软件生态。合作伙伴还可围绕客户负载需求，将智能体执行、模型推理和通用计算资源分别配置。

在纯CPU机架形态下，Helion搭载第六代AMD EPYC处理器，最高支持32768个CPU核心，主要面向运营大型数据中心的超大规模客户。该架构可为智能体执行提供专用算力，而模型推理则通过连接独立基础设施完成，从而将智能体执行与模型推理资源分开部署。

在一体化机架形态下，Helion可在同一平台中整合EPYC CPU节点、“AMD Instinct”MI350P GPU节点以及通用计算资源。AMD表示，这一设计旨在帮助合作伙伴和客户更高效地搭建企业级Agentic AI系统。对于希望将Agentic AI引入现有IT基础设施的企业而言，也可以在既有设备投入基础上扩展新的AI能力。

目前，Cisco、Dell Technologies、鸿海科技集团、HPE、Lenovo、Supermicro、WiWynn等7家公司已宣布支持Helion。AMD计划将Helion规格提交至OCP，推动社区进一步开发和落地。OCP是一个围绕数据中心设备设计开展公开协作与共享的组织。AMD还表示，Agentic AI机架配置正与生态合作伙伴联合开发，产品将于11月推出。

AMD计算与企业AI业务高级副总裁兼总经理Dan McNamara表示，Agentic AI并不是单一工作负载，而是覆盖个人智能体、企业应用、代码执行和复杂工作流等多个场景，不同场景对应的计算需求也各不相同。他指出，要支撑这些应用场景，需要面向不同工作负载进行优化，并提供能够覆盖多样需求的计算与基础设施。Dan McNamara还表示，AMD Helion结合EPYC性能、开放软件生态和灵活的机架设计，可帮助合作伙伴按照客户需求构建系统，并更高效地利用可用电力。