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SK hynix评估重构长期供货协议:价格让位于供货保障
SK hynix表示,正评估长期供货协议(LTA)的新框架,客户当前更关注供货保障而非价格。公司一季度营收与利润大幅增长,并预计今年资本开支将较去年明显增加,推进HBM4、321层QLC等产品布局。市场认为,若相关方案进入实质执行阶段,或有助于降低业绩波动,并重塑内存行业估值预期。
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SK hynix一季度营业利润同比增405%,营收首破50万亿韩元
SK hynix 23日披露,一季度实现营收52.5763万亿韩元、营业利润37.6103万亿韩元,同比分别增长198%和405%,营业利润率升至72%,创纪录新高。公司表示,AI基础设施投资持续扩大,带动HBM、大容量服务器DRAM和eSSD等高附加值产品销售增长;截至季末,净现金规模达到35万亿韩元。
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美国国会提出MATCH法案 剑指ASML浸没式DUV对华出口
美国两党议员提出《MATCH Act》,拟进一步收紧中国半导体企业获取关键设备的渠道。法案点名SMIC、Huawei、YMTC等企业,除限制设备销售外,还将维护服务和技术支持纳入管制范围,并要求盟友在150天内证明其已加强本国监管、对齐美方管制措施。若法案落地,ASML来自中国市场的收入可能承压。
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SK hynix启动赴美ADR上市 拟为HBM扩产储备资金
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SK hynix拟向ASML Korea采购EUV设备合同 金额约12万亿韩元
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Tesla拟建“Terafab”芯片工厂瞄准2nm,制造能力引发质疑
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IBM与Lam Research扩大合作 共同推进1纳米以下制程研发
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2nm制程提速,日本半导体关键材料优势进一步巩固
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HBM推动FOUP重要性上升,清洗与湿度控制需求走强
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ASML Korea启用华城全球培训中心,年培训规模达4000人
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2nm以下工艺推进,半导体设备商加码测试芯片能力建设
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Vision in Automation布局韩国晶圆厂市场,聚焦定制化洁净室物流
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Samyang NC Chem 2025年营收创新高,营业利润增长64%
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Samsung Electronics加快德国布局,构建SDV与AI基础设施“双主线”