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PRINANO称无需ASML DUV即可制造8英寸光子芯片晶圆,成本降至约十分之一
中国半导体设备企业PRINANO宣布,借助自研纳米压印光刻(NIL)技术,已完成8英寸光子芯片晶圆制造,且无需使用ASML的DUV光刻设备。公司称相关制造成本可降至传统方案的约十分之一,不过良率、产能及量产进度等关键数据尚未公开,其商业化可行性仍需更多数据验证。
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CXMT加快HBM3量产布局,韩国存储厂商中低端利润承压
中国存储厂商CXMT正加快切入高带宽内存(HBM)市场,计划将约20%的总产能、即每月约6万片晶圆用于HBM3生产,并已向Huawei等中国AI芯片开发企业送样。尽管量产进度和良率仍存在不确定性,但其产能重新配置叠加低价策略,可能对HBM3及以下产品和通用DRAM市场带来新的价格压力,进而压缩韩国存储厂商中低端产品的利润空间。
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SK hynix评估重构长期供货协议:价格让位于供货保障
SK hynix表示,正评估长期供货协议(LTA)的新框架,客户当前更关注供货保障而非价格。公司一季度营收与利润大幅增长,并预计今年资本开支将较去年明显增加,推进HBM4、321层QLC等产品布局。市场认为,若相关方案进入实质执行阶段,或有助于降低业绩波动,并重塑内存行业估值预期。
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SK hynix一季度营业利润同比增405%,营收首破50万亿韩元
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美国国会提出MATCH法案 剑指ASML浸没式DUV对华出口
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SK hynix启动赴美ADR上市 拟为HBM扩产储备资金
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SK hynix拟向ASML Korea采购EUV设备合同 金额约12万亿韩元
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Tesla拟建“Terafab”芯片工厂瞄准2nm,制造能力引发质疑
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IBM与Lam Research扩大合作 共同推进1纳米以下制程研发
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2nm制程提速,日本半导体关键材料优势进一步巩固
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HBM推动FOUP重要性上升,清洗与湿度控制需求走强
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ASML Korea启用华城全球培训中心,年培训规模达4000人
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2nm以下工艺推进,半导体设备商加码测试芯片能力建设
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Vision in Automation布局韩国晶圆厂市场,聚焦定制化洁净室物流
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Samyang NC Chem 2025年营收创新高,营业利润增长64%
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Samsung Electronics加快德国布局,构建SDV与AI基础设施“双主线”