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Industry
AI芯片大型化推动封装转向面板级:圆形晶圆让位方形面板
随着AI芯片持续大型化,半导体封装载体正由300mm圆形晶圆向大尺寸方形面板延伸。面板级封装(PLP)可在单次工艺中处理更多芯片,并将面积利用率从57%提升至87%。Counterpoint Research预计,FOPLP与玻璃基板相关市场规模到2030年将超过81亿美元。与此同时,TSMC、Samsung Electronics等厂商正推进试产和工艺验证,设备投资升温,但产线规格分化也抬高了适配和回报风险。
AI & Enterprise
Mistral AI完成30亿欧元D轮融资,估值升至210亿欧元以上;ASML扩大高NA EUV合作
法国人工智能企业Mistral AI完成30亿欧元D轮融资,估值升至210亿欧元以上,所募资金将投向研发、产品和基础设施扩张,公司并以“主权AI”为核心定位。与此同时,ASML宣布与Samsung Electronics扩大高NA EUV合作,TSMC也在推进高NA EUV量产导入和12英寸光掩模标准切换计划。
Telecommunications & Media
Huawei发布Mate XT 2 三折叠屏手机:首发麒麟9050 Pro、预装HarmonyOS 7
Huawei在中国发布新一代三折叠屏手机Mate XT 2,起售价19999元,将于9月10日开售。新机首发搭载麒麟9050 Pro并预装HarmonyOS 7,采用双侧内折设计,整机性能较上代提升42%;16GB+1TB版本还可另付1000元选配隐私OLED屏幕。
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Industry
Samsung Electronics加入ASML“大型掩膜联盟” 最早2028年在先进DRAM工艺中导入High NA EUV
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Industry
韩国半导体扩产推高用水需求 超纯水与回用设施成投资前置条件
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Industry
AMAT:AI芯片瓶颈不在算力,在数据移动,3D微缩成关键路径
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Industry
Samyang NC Chem今年上半年营收787亿韩元 营业利润增长38%
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Industry
中国国企传启动浸没式DUV光刻机生产,ASML及半导体设备股走低
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Industry
韩国半导体出口创月度新高 对华半导体设备出口回落
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Industry
ASML上调2026年营收指引至430亿至450亿欧元 未来两年产能拟提升30%
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Yuanjiwei发布2D半导体8英寸试产线规划:2029年前瞄准不依赖EUV设备实现5nm级性能
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SK hynix在纳斯达克挂牌ADR今起交易 拟募资最高约280亿美元加码资本开支
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Finance
SK hynix拟赴纳斯达克挂牌ADR,募资规模约45.4535万亿韩元
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Industry
ASML开始交付4亿美元High-NA EUV光刻机,Intel率先导入
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Industry
美方称ASML EUV相关部件或已进入中国,ASML否认中国境内存在整机
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中国EDA加快布局Huawei“Tau Scaling”,量产仍需4至5年
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Industry
PRINANO称无需ASML DUV即可制造8英寸光子芯片晶圆,成本降至约十分之一
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Industry
CXMT加快HBM3量产布局,韩国存储厂商中低端利润承压