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韩国半导体出口创月度新高 对华半导体设备出口回落
韩国半导体6月出口额首次在单月突破400亿美元,并连续16个月保持增长,但同期对华半导体设备出口同比下降1.9%。在美国持续收紧EUV、DUV等先进光刻设备出口限制的背景下,中国正加速推进后道工艺设备国产化,围绕混合键合、TSV、CMP等环节强化本土布局,韩国材料、零部件和设备企业在华业务空间面临挤压。
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ASML上调2026年营收指引至430亿至450亿欧元 未来两年产能拟提升30%
ASML上调2026年营收预期至430亿至450亿欧元,并计划在未来两年提升约30%产能。公司表示客户订单持续强劲,低数值孔径EUV和DUV浸没式光刻设备产能均有望扩大。不过,出口管制、客户采购落地及扩产向收入转化的节奏,仍是不确定因素。
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Yuanjiwei发布2D半导体8英寸试产线规划:2029年前瞄准不依赖EUV设备实现5nm级性能
总部位于上海的半导体初创企业Yuanjiwei日前发布2D半导体8英寸试产线规划,称该产线覆盖2D材料制备、芯片集成到流片全流程,并提出到2029年实现不依赖EUV设备、性能达到5nm级的全国产工艺路线。
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SK hynix在纳斯达克挂牌ADR今起交易 拟募资最高约280亿美元加码资本开支
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SK hynix拟赴纳斯达克挂牌ADR,募资规模约45.4535万亿韩元
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ASML开始交付4亿美元High-NA EUV光刻机,Intel率先导入
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美方称ASML EUV相关部件或已进入中国,ASML否认中国境内存在整机
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中国EDA加快布局Huawei“Tau Scaling”,量产仍需4至5年
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PRINANO称无需ASML DUV即可制造8英寸光子芯片晶圆,成本降至约十分之一
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CXMT加快HBM3量产布局,韩国存储厂商中低端利润承压
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SK hynix评估重构长期供货协议:价格让位于供货保障
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SK hynix一季度营业利润同比增405%,营收首破50万亿韩元
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美国国会提出MATCH法案 剑指ASML浸没式DUV对华出口
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SK hynix启动赴美ADR上市 拟为HBM扩产储备资金
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SK hynix拟向ASML Korea采购EUV设备合同 金额约12万亿韩元
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Tesla拟建“Terafab”芯片工厂瞄准2nm,制造能力引发质疑
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IBM与Lam Research扩大合作 共同推进1纳米以下制程研发
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2nm制程提速,日本半导体关键材料优势进一步巩固