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SK hynix与SanDisk发布首个HBF标准规范:容量最高512GB,带宽最高3.0TB/s
SK hynix与SanDisk在FMS 2026上联合发布高带宽闪存(HBF)首个标准规范。HBF定位于HBM与SSD之间,面向AI推理等场景兼顾高带宽与大容量。根据标准,产品提供8层和16层NAND die堆叠方案,容量最高512GB,带宽约为0.4TB/s至3.0TB/s,并采用UCIe接口,通过OCP公开发布以推动行业标准化。
Industry
韩国半导体出口创月度新高 对华半导体设备出口回落
韩国半导体6月出口额首次在单月突破400亿美元,并连续16个月保持增长,但同期对华半导体设备出口同比下降1.9%。在美国持续收紧EUV、DUV等先进光刻设备出口限制的背景下,中国正加速推进后道工艺设备国产化,围绕混合键合、TSV、CMP等环节强化本土布局,韩国材料、零部件和设备企业在华业务空间面临挤压。
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Meta推进自研AI芯片量产:MTIA最新版本拟于9月投产
Meta计划自9月起量产自研AI芯片MTIA最新版本,以降低对外部GPU采购的成本压力。该芯片由Meta与Broadcom共同设计、交由TSMC代工,Samsung Electronics、SanDisk、住友电工等供应配套部件。与此同时,Meta预计2026年资本开支将达1250亿至1450亿美元,重点投向AI基础设施和算力建设。
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韩国Fabless企业亮相Electronica Shanghai 2026,瞄准中国汽车、家电和数据中心市场
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Applied Materials推6款新设备,发力HBM与Chiplet良率提升
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AI & Enterprise
韩意聚焦人工智能、气候变化和生命科学合作
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AD Technology公开招聘50名设计工程师,应对定制AI ASIC需求增长
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AICHLAND一季度营收540亿韩元,营业亏损降至29亿韩元
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Applied Materials收购ASMPT旗下NEXX业务,强化先进封装布局
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Industry
Rebellions携手Arm、SK Telecom进军主权AI及推理基础设施市场
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Industry
ADTechnology转向主动提案模式,加码边缘与主权计算场景下的ARM服务器CPU
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AI & Enterprise
韩国国民成长基金拟直投Rebellions 2500亿韩元
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Industry
Rebellions在ISSCC 2026发布第二代AI芯片RebelQuad并实时演示
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Hana Micron获《Semiconductor Review》评为2026年“亚洲年度半导体后道解决方案企业”
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Rapidus追加采购在即,韩国先进封装设备企业迎来赴日机会
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Industry
ASICLAND追加签约Primemas,Falcon-1开发合同扩大至95亿韩元
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Ceva为Boss Semiconductor ADAS SoC Eagle-A提供SensePro AI DSP IP