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AI & Enterprise

韩国科学技术信息通信部在Hanyang University成立AI半导体创新研究所，SK hynix、LG Electronics等参与共建

韩国科学技术信息通信部与信息通信企划评价院（IITP）在Hanyang University成立“AI半导体创新研究所”，面向AI半导体产业培养硕博层次核心人才。研究所将围绕企业实际需求开展产学研项目，并把神经网络处理器（NPU）相关课题列为必选方向。该项目最长可获6年政府支持，年均资助规模为20亿韩元。

Industry

AI芯片大型化推动封装转向面板级：圆形晶圆让位方形面板

随着AI芯片持续大型化，半导体封装载体正由300mm圆形晶圆向大尺寸方形面板延伸。面板级封装（PLP）可在单次工艺中处理更多芯片，并将面积利用率从57%提升至87%。Counterpoint Research预计，FOPLP与玻璃基板相关市场规模到2030年将超过81亿美元。与此同时，TSMC、Samsung Electronics等厂商正推进试产和工艺验证，设备投资升温，但产线规格分化也抬高了适配和回报风险。