Industry

Applied Materials推6款新设备，发力HBM与Chiplet良率提升

随着AI芯片带动3D堆叠需求升温，Applied Materials发布6款面向先进封装与DRAM工艺的新设备，并升级“Centura Prime”外延（Epi）系统。相关产品覆盖CMP、ECD、PECVD及电子束量测等关键环节，重点提升HBM和Chiplet制造中的工艺稳定性与良率。

AI & Enterprise

韩意聚焦人工智能、气候变化和生命科学合作

韩国科学技术信息通信部12日表示，11日（当地时间）在意大利罗马与意大利外交与国际合作部举行第13次韩意科学技术联合委员会会议。双方围绕人工智能、气候变化和生命科学等领域的合作交换意见，梳理了“地平线欧洲”联合项目及既有共同研究进展，并就设立国际联合研究中心展开讨论。下一次会议预计将在首尔举行。