AI芯片公司Rebellions在国际固态电路会议（ISSCC）2026上公开了第二代产品RebelQuad。Rebellions于2月19日表示，公司在美国举行的ISSCC 2026上发表了RebelQuad相关架构论文，并在现场进行了实时演示。ISSCC素有“半导体奥林匹克”之称，是全球最具权威性的半导体设计学术会议之一。
RebelQuad是一款采用Chiplet架构的下一代AI芯片。为突破单芯片858平方毫米的制造面积限制，Rebellions采用了4颗Chiplet互连方案。公司称，这一设计有助于缓解超大芯片量产过程中良率偏低的问题，并提升制造效率。所谓Chiplet，是指将不同功能的小型裸片分别制造后，再通过先进封装技术集成为一颗芯片的方案。
Rebellions此次在由IBM、MediaTek等全球半导体企业参与的处理器专题环节发表论文，并在会场展示了RebelQuad的实机演示。公司表示，此次展示不仅呈现了论文中的性能指标，也对真实系统运行中可能出现的变量进行了验证，显示出产品已具备接近量产阶段的成熟度。
Rebellions CTO Jinwook Oh表示，在ISSCC发表论文并完成实时演示，意味着RebelQuad已走出实验室验证阶段，产品成熟度正接近商用化。他还称，公司将以此次发布所获得的国际技术认可为基础，加快推进量产及面向全球客户的PoC验证，并在国际舞台展示韩国AI芯片的竞争力。
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Daegeon Seok
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