Industry

Intel俄亥俄晶圆厂完成首个关键结构吊装，完工目标延后至2030年

Intel位于美国俄亥俄州新奥尔巴尼的晶圆厂项目完成首个关键结构桁架吊装，工程进入下一阶段，但整体进度较原计划已至少延后5年，目前一期完工目标为2030年。公司称将继续推进美国先进半导体制造产能扩张，但能否争取到外部代工客户，仍是项目投资回报能否兑现的关键。

Telecommunications & Media

Apple扩大iPhone 18 Pro和首款折叠屏iPhone Duo美国本土采购，约100种零部件转由本土供应

Apple正加快iPhone 18 Pro和首款折叠屏iPhone Duo的美国供应链布局，通过美国制造计划（AMP）引入新合作伙伴并加码现有合作。两款产品约100种零部件将由美国至少12个州的企业供应，相关投资覆盖钛材、芯片、玻璃等关键环节。