Intel与Broadcom首席执行官（CEO）表示，融资问题可能成为人工智能（AI）产业下一阶段面临的最大约束。

据CNBC 12日（当地时间）报道，两家公司高管警告称，尽管当前算力基础设施需求依然强劲、整体仍处于供不应求状态，但未来制约AI扩张的关键因素，未必是芯片或电力，更可能是资本获取能力和资金成本。

上述表态是在新加坡举行的DBS Asia Future Forward大会上作出的。Broadcom首席执行官（CEO）Hock Tan表示，限制AI继续扩张的最大因素，可能是资本本身。随着AI模型不断升级，支撑其运行所需的数据中心、先进芯片和电力基础设施投资持续攀升，融资环境可能直接影响行业增长节奏。

Intel首席执行官（CEO）Lip-Bu Tan也表达了类似看法。他表示，眼下最大的压力来自资本和资金成本；从长期来看，市场最终仍会回到一个核心问题：企业能否从AI投资中获得实际回报。如果持续投入无法转化为可验证的回报，行业扩张速度可能放慢。

这一判断也折射出近期AI基础设施投资逻辑的变化。为应对需求激增，行业持续加码数据中心、先进半导体和电力设备建设，但借贷成本上升正进一步推高投入压力。债券收益率走高，可能抬升数据中心建设和芯片采购的融资成本，并削弱回收周期较长项目的经济性。

不过，两家公司对短期需求仍保持乐观。Hock Tan表示，市场对算力基础设施的需求仍高于公司供给能力，这种供需失衡可能持续到2029年，甚至延续至2030年。Lip-Bu Tan则认为，随着AI应用扩散和算力需求增长，未来两到三年行业出现明显放缓的可能性不大。

两家公司同时预计，现阶段的供应瓶颈将随着时间推移逐步缓解。Hock Tan表示，过去两年行业虽然多次遭遇供应限制，但最终都跨过了障碍；当前的存储器供应紧张，一年后未必仍是同样的问题。他还认为，晶圆短缺可能在2028年或2029年前后缓解，随着新增基础设施陆续投运，电力供应也有望改善。

更关键的是此后的发展。两位CEO认为，要维持AI的长期增长势头，企业端AI应用需要更快落地，相关技术也必须证明能够带来真实的经济效益。Broadcom警告称，如果更高阶AI模型的落地进展不及预期，或性能提升趋缓，算力基础设施需求可能降温。Lip-Bu Tan则强调，未来企业需要通过效率提升和新商业模式，更清晰地证明AI投资能够产生实际成果。

在这一背景下，AI产业的关注重点正从单纯扩大半导体供应，转向融资能力、资金成本以及投资回报能否兑现。短期内，基础设施需求仍将为市场提供支撑；但从中长期看，谁能以更低成本获得资金，并证明投资能够转化为回报，谁就更有可能占据竞争优势。