Industry

AI芯片大型化推动封装转向面板级：圆形晶圆让位方形面板

随着AI芯片持续大型化，半导体封装载体正由300mm圆形晶圆向大尺寸方形面板延伸。面板级封装（PLP）可在单次工艺中处理更多芯片，并将面积利用率从57%提升至87%。Counterpoint Research预计，FOPLP与玻璃基板相关市场规模到2030年将超过81亿美元。与此同时，TSMC、Samsung Electronics等厂商正推进试产和工艺验证，设备投资升温，但产线规格分化也抬高了适配和回报风险。

Crypto

Grayscale、21Shares等向SEC建言提速ETF审查流程 支持非公开递交申请草案

Grayscale、21Shares和a16z等加密行业机构近日向美国证券交易委员会（SEC）提交意见，呼吁加快新型ETF和ETP的审查流程，并提高审查节奏及上市安排的可预期性。相关机构主张允许发行人在公开申请前非公开递交草案，并缩短监管反馈周期。与此同时，围绕现货加密ETP产品结构的讨论也在升温，部分机构建议允许将符合条件的质押回执代币纳入产品框架。Jane Street、Charles Schwab和纽约证券交易所则分别就注册节奏、披露时点和上市安排提出不同意见。