搜索关键词 AP
Telecommunications & Media
LG U+亮相Network X 2026 展示Wi-Fi 7商用成果与AI驱动新一代Wi-Fi技术
LG U+在奥地利维也纳举行的Network X 2026上,集中展示支持6GHz频段的Wi-Fi 7商用进展及AI网络质量管理方案,并公布基于Wi-Fi 8的边缘AI概念验证(PoC)进展。
Telecommunications & Media
Omdia:全球智能手机市场加速高端化,200美元以下机型占比或降至25.6%
Omdia预计,全球智能手机市场结构正加快向高端倾斜。200美元以下机型出货占比将由去年的40.6%降至2027年的25.6%,800美元以上机型占比则将从21.1%升至28.4%。在整体出货下滑的背景下,手机均价和市场收入仍有望增长,零部件成本上升正持续挤压低价机利润空间。
Crypto
韩国研议扩大数字资产金融产品范围:交易标准与投资者保护需先行
韩国业界在首尔一场研讨会上表示,数字资产相关金融产品和服务若要进一步扩围,前提是同步补齐交易规则和投资者保护机制,并明确价格形成、资产托管、申购赎回及风险事件责任划分。与会人士还就数字资产ETF落地及链上Vault运作的风控与制度配套提出了具体建议。
-
Industry
AI芯片大型化推动封装转向面板级:圆形晶圆让位方形面板
-
Crypto
Grayscale、21Shares等向SEC建言提速ETF审查流程 支持非公开递交申请草案
-
Industry
通用DRAM供应趋紧,智能手机和PC制造成本最高或增40%
-
Industry
EcoPro BM启动匈牙利工厂产线改造 升级为NCA/NCM兼容产线
-
Telecommunications & Media
TTA完成韩国首个Wi‑Fi HaLow国际认可测试
-
Industry
LG Innotek第二季度营业利润增逾21倍,上半年营收首破10万亿韩元
-
AI & Enterprise
韩国人工智能协会与国会举行座谈:关注AI智能体重塑新闻分发,探讨媒体与AI协作机制
-
Industry
三星电子时隔十余年重返PC芯片赛道:4nm“Gaia”布局AI PC
-
Industry
Samsung Electronics、SK hynix今年第二季度营业利润合计或达15万亿韩元,SK hynix DRAM利润率接近80%
-
Industry
内存价格再度走高,手机、PC等整机成本最高或增40%
-
AI & Enterprise
Encoar与Union Systems达成DATAWARE总经销合作
-
Industry
LG Innotek加快布局AI服务器与数据中心封装基板市场
-
Industry
EcoPro BM匈牙利工厂首次向欧洲汽车OEM出货高镍NCA正极材料
-
Telecommunications & Media
LG U+升级企业办公无线网络至Wi‑Fi 7,同步优化认证和组网体系
-
Telecommunications & Media
NIA推动全国公交公共Wi‑Fi升级至Wi‑Fi 7