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AI & Enterprise
KAIST与Meta发表基于CXL的下一代AI数据中心架构
KAIST教授Jeong Myungsoo团队与Panmnesia联合Meta研究人员发表综述论文，提出以CXL为基础、将CPU、AI加速器和内存统一互联并扩展至整个数据中心的新架构。按论文设想，单一连接域最多可接入960个加速器，规模约为现有基于NVLink的机架的13倍，数据传输延迟也有望由微秒级降至数百纳秒。
Industry
Samsung Electro-Mechanics、LG Innotek亮相KPCA Show 2026 聚焦下一代封装基板
Samsung Electro-Mechanics与LG Innotek将于9日至11日参加在仁川松岛会展中心举行的KPCA Show 2026，集中展示下一代封装基板技术。Samsung Electro-Mechanics将带来2.5D、2.1D、玻璃基板等产品，LG Innotek则将首次公开AI加速器用FC-BGA，并披露相关高附加值产品的量产时间表。
AI & Enterprise
Hancom携手Hancom Innostream、FuriosaAI 布局企业与公共机构AX市场
Hancom与子公司Hancom Innostream、AI芯片企业FuriosaAI达成合作，将把Hancom Agentic OS与FuriosaAI第二代AI加速器RNGD（Renegade）结合，面向企业和公共机构的AX转型需求展开布局。三方还将联合开发PoC用AX一体机并推进产品化，同时开展NPU环境下的优化和技术验证，以提升AI Agent的推理性能、能效和运行稳定性。
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Industry
Samsung Electronics布局zHBM：拟将HBM垂直堆叠于AI加速器上方
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AI & Enterprise
Jensen Huang祝贺OpenAI发布Astra：AGI已到来，40万块GPU将投用
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Industry
TSMC纯代工市场份额维持73%，Samsung Electronics聚焦良率提升与美国泰勒工厂扩产
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Industry
Hugging Face旗下Pollen-Robotics推399美元双足机器人Microduck，数日预售超1万台
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Telecommunications & Media
Ericsson：5G SA和5G Advanced将成为AI时代网络演进核心
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AI & Enterprise
NVIDIA认购MediaTek 35亿美元可转债，深化AI芯片合作
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AI & Enterprise
亚马逊再向AWS增购200万块Nvidia GPU 扩大AI基础设施投入
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Industry
中国三大封测厂上半年业绩大增 合计扩产投资超150亿元加码AI先进封装
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AI & Enterprise
Raibleup递交招股书 推进科斯达克IPO
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Telecommunications & Media
Xiaomi发布三款自研XRING芯片 覆盖3nm手机SoC、AI加速器与智驾芯片
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Industry
Samsung Electronics与SK hynix加码后HBM布局：zHBM押注3D堆叠，HBF主打分层部署与互联
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Industry
ISU Group举行综合IR活动，加码AI、电池和生物布局
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AI & Enterprise
KT提出AI数据中心提效路径：聚焦CXL与模块化部署
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Industry
AI芯片供应紧张延伸至硅晶圆，长期供货合同最长延至10年
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Industry
SK hynix披露CPO路线 剑指AI超大规模集群“带宽墙”