Industry

韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构，项目单价与融资规模双升

韩国半导体设计服务商（DSP）正从传统外包式设计服务，转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升，行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价，Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO，显示资金正加速流入相关生态。

AI & Enterprise

WorkSphere：AX时代青年就业竞争升温，岗位未明显减少但匹配更难

WorkSphere在国家人工智能（AI）战略委员会主办的论坛上表示，AI并未直接带来岗位减少，但正显著抬高招聘竞争强度。基于平台招聘数据，单个岗位应聘人数增加13%，简历通过率降至原来的约一半。与此同时，89%的企业仍在招聘，但超过60%未完成招聘目标，反映出当前就业市场的核心问题已由“岗位不足”转向“人岗匹配难”。