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Crypto
Mt. Gox前CEO拟开发Ledger硬件钱包篡改检测工具
Mt. Gox前CEO Mark Karpeles表示,正计划开发一款低成本检测工具,用于在不拆机的情况下判断Ledger硬件钱包是否被植入恶意电子部件。该计划缘起于近期被篡改的Ledger钱包事件:相关装置可窃取用户的24个恢复词,并通过LTE网络传输信息。不过,这一检测工具目前尚未发布,其有效性和识别准确性仍有待第三方验证。
AI & Enterprise
OpenAI工程师涉嫌在高管会议室藏匿窃听装置,遭FBI逮捕
据《华尔街日报》报道,美国司法部已起诉OpenAI产品团队工程师Abdulrahman Alfozan,指其涉嫌在一间仅向高管开放预约的会议室内藏匿窃听装置。OpenAI在设备安装两天后的例行安全检查中发现异常并向FBI报案,FBI介入取证后,Abdulrahman Alfozan于上周五被捕。
Games & Commerce
iFixit拆解Valve Steam Frame:整体易修,但风扇更换需大幅拆机
iFixit拆解显示,Valve旗下VR头显Steam Frame整体维修友好度较高,头带、面部缓冲垫等部件可单独更换。不过,散热风扇埋得较深,清灰或更换都需大幅拆解机身;电池取出和手柄摇杆维修也仍存在一定难度。
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Telecommunications & Media
AI推升存储芯片需求 二手手机和故障机价格走高,部分机型均价逼近千美元
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Industry
Samsung Electronics从半导体废料中提取钯金 再用于PCB制造原料
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Industry
HP、ASUS等在部分笔记本引入CXMT DRAM,三星、SK hynix、Micron面临新变量
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Industry
Elon Musk称拟开源Tesla Model S与Model X,业内担忧重演Roadster有限开放
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AI & Enterprise
Toto、Nittobo、Ajinomoto成日本AI受益股,年内最高上涨78%
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AI & Enterprise
开放权重模型升温,OpenAI与Anthropic承压加剧
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AI & Enterprise
Cadence推出代理式AI系统 Orastack,瞄准PCB设计与测试
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AI & Enterprise
NVIDIA机架级系统“Kyber”或延期至2028年
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Industry
Samsung Electro-Mechanics斩获约4500亿韩元AI服务器MLCC订单,锁定2027年全年供货
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Industry
Ajinomoto称AI芯片封装材料ABF供应或趋紧,将加快扩产
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Telecommunications & Media
Nvidia与Corning达成多年合作协议,将在美国建设3处光学制造设施
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Finance
Anthropic发布Claude Opus 4.7:复杂编程能力升级,定价不变
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Industry
Apple:2025年所售产品再生材料占比升至30%,创历史新高
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Industry
AI拉动高多层PCB缺货延续,需求蔓延至军工和航天航空
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AI & Enterprise
韩国中小企业部将“AI工厂”列为新政策目标,推动中小制造业升级