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Industry
Samsung Electronics从半导体废料中提取钯金 再用于PCB制造原料
Samsung Electronics表示,截至今年8月已累计获得38项循环资源认证。公司在半导体和家电业务中持续推进废弃物分类回收与资源化利用,将不良晶圆、晶圆托盘、钻石砂轮等转化为铝合金原料、再生塑料等材料,并从含贵金属耗材中回收钯金,加工为化合物原料,用于印刷电路板(PCB)制造。
Industry
HP、ASUS等在部分笔记本引入CXMT DRAM,三星、SK hynix、Micron面临新变量
多家全球PC厂商已开始在部分笔记本产品中引入长鑫存储(CXMT)DRAM。报道称,HP、ASUS、Acer已于今年年中前后完成适配验证,但目前搭载范围仍较小,相关机型也未在美国市场销售。与此同时,AI基础设施投入推高HBM需求,通用DRAM产能持续受挤压,带动现货内存价格过去12个月上涨超过400%,供应紧张局面或将延续。
Industry
Elon Musk称拟开源Tesla Model S与Model X,业内担忧重演Roadster有限开放
Elon Musk日前表示,Tesla计划将Model S和Model X开源。但电动汽车媒体Electrek梳理初代Roadster案例后指出,Tesla此前公开的内容主要集中在诊断软件、部分CAN数据库文件等有限资料,CAD设计文件、BOM、固件源代码等核心资料并未对外开放,相关许可条款是否符合业界通常意义上的“开源”也仍存争议。
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AI & Enterprise
Toto、Nittobo、Ajinomoto成日本AI受益股,年内最高上涨78%
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AI & Enterprise
开放权重模型升温,OpenAI与Anthropic承压加剧
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AI & Enterprise
Cadence推出代理式AI系统 Orastack,瞄准PCB设计与测试
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AI & Enterprise
NVIDIA机架级系统“Kyber”或延期至2028年
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Industry
Samsung Electro-Mechanics斩获约4500亿韩元AI服务器MLCC订单,锁定2027年全年供货
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Industry
Ajinomoto称AI芯片封装材料ABF供应或趋紧,将加快扩产
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Nvidia与Corning达成多年合作协议,将在美国建设3处光学制造设施
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Finance
Anthropic发布Claude Opus 4.7:复杂编程能力升级,定价不变
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Industry
Apple:2025年所售产品再生材料占比升至30%,创历史新高
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Industry
AI拉动高多层PCB缺货延续,需求蔓延至军工和航天航空
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AI & Enterprise
韩国中小企业部将“AI工厂”列为新政策目标,推动中小制造业升级
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Telecommunications & Media
TechRadar盘点苹果未能问世的项目:Apple Car、Apple Ring在列
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Messe Muenchen将于9月16日至18日在印度班加罗尔同期举行electronica India和productronica India
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Arduino发布边缘AI平台Ventuno Q,搭载Qualcomm Dragonwing IQ-8
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Industry
TeraView获晶圆代工厂和智能手机厂商追加采购EOTPR设备