Nvidia与Corning签署了一项多年合作协议，双方将在美国建设3处专注于光学技术的生产设施。美国消费者新闻与商业频道（CNBC）当地时间6日报道称，市场将此次合作视为AI数据中心互连加速由铜缆转向光纤的又一信号。

根据双方披露的信息，这3处设施将位于北卡罗来纳州和得克萨斯州，形式包括新建和扩建，主要用于生产Nvidia所需的光学技术相关产品。两家公司表示，项目预计将新增至少3000个就业岗位，并推动Corning在美国的光学制造能力扩大至原来的10倍。协议金额未予披露。

消息公布后，资本市场迅速作出反应。Corning股价当天大涨14%，Nvidia股价也上涨约3%。投资者普遍将该协议解读为AI基础设施供应链扩张以及下一代网络升级的重要风向标。

此次合作的核心，在于将光学互连进一步导入Nvidia机架级AI系统。尽管双方尚未披露具体研发细节，但业内普遍认为，Nvidia正准备在AI机架系统中，以Corning的光纤材料逐步替换传统铜缆布线。此类方案通常被称为“Co-Packaged Optics”。

Nvidia首席执行官Jensen Huang曾在2025年GTC大会上将Co-Packaged Optics列为AI基础设施建设的关键技术。在此次声明中，Jensen Huang表示，AI正在推动“我们这个时代最大规模的基础设施建设”，Nvidia正与Corning通过先进光学技术共同塑造计算的未来。他还称，这一合作旨在构建“让智能以光速流动”的AI基础设施底座。

Corning则将此次合作与美国制造业扩张联系起来。Corning首席执行官Wendell P. Weeks表示，Nvidia正在推进的项目不仅关系到AI的未来，对美国先进制造业劳动力市场而言也“非常罕见”。

光学互连之所以受到高度关注，关键在于AI基础设施面临日益突出的传输速度与能耗压力。随着AI服务器和数据中心中GPU数量快速增加，芯片、机架和系统之间的数据流量同步攀升。与铜缆相比，光纤具有信号损耗更低、传输速度更快等优势，同时还有助于降低能耗。Weeks此前在采访中曾表示，传输光信号所需电力比传输电子信号低5至20倍。

市场长期关注的一个问题是，Nvidia何时会大规模导入Co-Packaged Optics。该技术不仅能够提升AI负载下的数据传输效率，也有望降低系统能耗。Omdia分析师Vlad Galabov指出，如果把光电转换环节尽量靠近计算芯片，就能减少信号在电路板上的长距离传输，从而降低无效电力消耗。他同时表示，Nvidia正在加快整个产业生态的创新节奏。

Corning虽然因iPhone屏幕玻璃而广为人知，但目前规模最大、增长最快的业务已经是光通信。自1970年开发出长途通信光纤以来，Corning一直向主要运营商的数据中心提供机架间连接所需的线缆。随着此次合作推进，Corning未来可能进一步将光纤材料引入Nvidia“Vera Rubin”等机架级系统内部，甚至延伸至芯片间连接。报道称，Nvidia系统内部目前约使用5000根铜缆。

Nvidia已于2025年发布两款采用类似光学技术的网络交换机。其竞争对手Broadcom和Marvell也推出了相近产品，Intel同样在开发相关解决方案。此外，Nvidia今年3月还向开发光电信号转换激光器及相关器件的Coherent和Lumentum投资40亿美元（约合5.8万亿韩元），为与Corning光纤线缆配套的关键器件生态提前布局。

在这一趋势下，Corning在美国的扩产步伐也在加快。Meta今年1月表示，作为北卡罗来纳州Hickory光缆工厂扩建项目的重要客户，将投入最高60亿美元（约合8.7万亿韩元）支持扩建；该项目预计将新增约1000个就业岗位。Corning还将于当地时间7日在纽约证券交易所举行投资者日活动，并在公司成立175周年之际敲响收盘钟。