搜索关键词 玻璃基板
Industry
AI芯片大型化推动封装转向面板级：圆形晶圆让位方形面板
随着AI芯片持续大型化，半导体封装载体正由300mm圆形晶圆向大尺寸方形面板延伸。面板级封装（PLP）可在单次工艺中处理更多芯片，并将面积利用率从57%提升至87%。Counterpoint Research预计，FOPLP与玻璃基板相关市场规模到2030年将超过81亿美元。与此同时，TSMC、Samsung Electronics等厂商正推进试产和工艺验证，设备投资升温，但产线规格分化也抬高了适配和回报风险。
Industry
Samsung Electro-Mechanics、LG Innotek亮相KPCA Show 2026 聚焦下一代封装基板
Samsung Electro-Mechanics与LG Innotek将于9日至11日参加在仁川松岛会展中心举行的KPCA Show 2026，集中展示下一代封装基板技术。Samsung Electro-Mechanics将带来2.5D、2.1D、玻璃基板等产品，LG Innotek则将首次公开AI加速器用FC-BGA，并披露相关高附加值产品的量产时间表。
Industry
SKC拟向Absolics增资2810亿韩元 推进玻璃基板商业化
SKC宣布参与子公司Absolics增资，拟以2810亿韩元现金按持股比例认购19万2416股新股。该笔资金是SKC今年上半年完成1.1671万亿韩元增资后的后续资金安排之一，也是未来3年向玻璃基板业务投入5900亿韩元计划中的首笔落地资金。Absolics目前正同步推进嵌入式和非嵌入式产品的客户验证及量产准备。
-
Industry
SKC旗下Absolics拟增资4011亿韩元 推进玻璃基板商业化
-
Industry
韩国产业部：企业重组制度正助推中坚企业和中小企业进军高端产业
-
Industry
SKC二季度营收增至6454亿韩元 营业亏损收窄79%
-
Industry
AI芯片玻璃基板竞争升级：从技术验证转向供应链协同
-
Industry
JNTC与TOPPAN签署TGV玻璃基板商用化协议
-
Industry
Samsung Electro-Mechanics与住友化学集团成立玻璃基板合资公司GlaSSEM
-
Industry
韩国半导体扶持模式面临抉择：现金补贴还是税收抵免
-
Industry
LG Chem推进AI驱动转型 力争2030年营业利润率达两位数
-
Industry
JNTC全球首发2.0mm TGV玻璃基板，产品覆盖0.3至2.0mm
-
Industry
SKC增资认购率超预期，加码半导体玻璃基板业务
-
Industry
SKC拟募资1.1671万亿韩元，加快玻璃基板商业化并改善财务结构
-
Industry
LG Chem加码AI半导体与车载材料，剑指2030年电子材料营收2万亿韩元
-
Industry
SKC新任CEO在股东沟通会后沟通经营规划：定增募资将重点投向玻璃基板业务
-
Industry
AI芯片封装迎来玻璃基板商业化提速
-
Industry
SKC拟增资募资约1万亿韩元 加码玻璃基板等未来材料布局