Industry

JNTC与TOPPAN签署TGV玻璃基板商用化协议

JNTC宣布，已与日本半导体封装企业TOPPAN签署TGV玻璃基板商用化协议，以加快玻璃基板供应链布局。公司称，已完成0.3mm至2.0mm厚度TGV玻璃基板开发，其中单片2.0mm通孔玻璃方案量产良率达到94%，并正与全球多地客户推进面向2027年量产的项目。

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Samsung Electro-Mechanics与住友化学集团成立玻璃基板合资公司GlaSSEM

Samsung Electro-Mechanics宣布，已与住友化学集团全资子公司Dongwoo Fine-Chem签署正式协议，共同成立合资公司GlaSSEM，生产玻璃基板用核心材料“Glass Core”。该项目总投资约4800亿韩元，其中Samsung Electro-Mechanics持股66%，Dongwoo Fine-Chem持股34%。新公司总部及生产基地将设在京畿道平泽，目标于年内完成设立，并于2027年下半年启动量产。