JNTC正在加快TGV玻璃基板业务布局。公司19日表示，已全球首次推出2.0mm厚TGV玻璃基板。TGV是指在玻璃基板上形成微孔并传输电信号的技术。
随着2.0mm产品落地，JNTC的TGV玻璃基板产品厚度范围已扩展至0.3mm至2.0mm，形成完整产品矩阵。公司称，相关产品已通过中国台湾和韩国材料厂商、基板厂商验证，日本客户验证也在推进中。与此同时，3.0mm产品研发已经启动。
在业内看来，2.0mm厚TGV玻璃基板属于制造难度较高的产品，主要原因是厚玻璃在加工过程中更容易出现微裂纹。JNTC表示，在基板厂商进行的可靠性测试中，公司产品被判定为未出现裂纹。公司还称，定制化产品已实现交付，近期部分客户还就Unit Cell Cut切割工艺提出需求，公司已具备相关加工能力。
JNTC于2024年切入TGV玻璃基板业务，目前正参与两家全球大型半导体企业的新项目。2025年，公司吸收合并旗下专注电镀和蚀刻工艺的子公司Comet，进一步实现生产流程的垂直整合，并于同年10月建成韩国首条TGV量产线。
JNTC CEO Namhyeok Cho表示，TGV玻璃基板业务是公司中长期重点培育的新增长引擎。依托技术、品质和成本竞争力，公司将推动该业务在以AI为核心的半导体相关市场扩大布局。公司还表示，已于5月底与一家韩国大型企业签署MOU，并计划于7月与一家日本材料领域的全球基板制造商追加签约。
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Seok Dae-geon
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