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Opinion

Lam Capital加码生态协同，瞄准半导体下一轮增长

随着半导体制造工艺持续升级，AI驱动的自动化、先进封装和可持续技术等领域的创新需求不断上升。Lam Research旗下企业风险投资部门Lam Capital正以协同创新为核心，通过两年一届的全球创业竞赛对接初创企业、产业资源与资本，挖掘具备产业化潜力的技术项目。

Telecommunications & Media

据外媒报道，Apple研发多年的折叠iPad可能停留在内部试验阶段，未被纳入后续产品路线图。报道还称，John Ternus据称将接任CEO，并推动Apple首款折叠iPhone发布。受机身重量、功能实现和显示技术等因素影响，折叠iPad发布时间已多次推迟。

Industry

“2026自主制造AI世界展（AMWS 2026）”4月27日在首尔COEX开幕，围绕制造业AI落地展开。大会聚焦AI从数据分析延伸至工艺决策，并联动机器人和设备实现直接控制，集中展示Physical AI、数字孪生、AI视觉和智能机器人等自主制造关键技术。