Finance

Korea University教授Na Hyun-seung：重复上市加剧“韩国折价”，应加强普通股东权益保护

Korea University教授Na Hyun-seung 16日在韩国交易所举行的研讨会上表示，母子公司重复上市是导致“韩国折价”的重要因素之一，按市值计算占比约为18%。他指出，过去12年新增上市公司中，母公司已上市、子公司再单独上市的案例约占20%，共计157家，并建议通过引入少数股东多数同意机制、限制控股股东表决权等方式，强化对普通股东的保护。

AI & Enterprise

Intel据称正与Google、Amazon洽谈先进封装合作

据《Wired》消息人士称，Intel正就定制芯片（ASIC）先进封装合作与Google、Amazon展开磋商。市场关注的焦点在于，Google TPU和Amazon Trainium未来是否会采用Intel的EMIB-T先进封装技术。业内预计，相关协议最早可能在2026年下半年敲定。Intel方面则表示，先进封装对客户的吸引力正在上升，毛利率有望接近40%。