搜索关键词 半导体供应链
AI & Enterprise
NVIDIA收紧对华经第三地转运出口 压缩亚洲AI芯片客户名单
为堵住先进AI芯片经第三地流向中国的通道,NVIDIA已将亚洲获批分销商和买家名单压缩至原来约一半,并在日本、新加坡、马来西亚实施更严格的审核机制。新流程已从书面审查扩大到数据中心现场核查、合同验证及核验最终用户情况。据报道,美国商务部也在相关流程中提供监管支持,NeoCloud等新兴云算力平台运营商受到的影响尤为明显。
Industry
Micron拟追加最多30亿美元投资强化美国供应链 股价涨近8%重上1000美元
Micron宣布,拟追加最多30亿美元战略投资,以强化美国半导体供应链,并将2035年前在美投资总额上调至2500亿美元。作为配套举措,公司将向GlobalWafers提供5亿美元支持,推动其在得克萨斯州扩大硅晶圆研发和生产能力,同时签署为期10年的供货协议。受消息提振,Micron股价当日上涨7.9%,重上1000美元。
Industry
Micron斥资93亿美元扩建广岛HBM工厂,瞄准AI内存产能提升
Micron已在日本广岛启动新一代存储芯片工厂扩建项目,总投资达93亿美元,计划于2028年夏季量产高带宽内存(HBM),以提升AI领域的内存供应能力。日本经济产业省拟为该项目提供最高5000亿日元补贴,借此加快构建本土AI关键半导体供应链。
-
Industry
electronica Shanghai 2026开幕:人形机器人走热,底层硬件竞争升温
-
AI & Enterprise
Elon Musk警示AI基建推高内存与存储价格:供给短缺成主要瓶颈
-
Industry
美国商务部拟向SandboxAQ投资5亿美元 以少数股权支持半导体材料研发
-
Industry
中国EDA加快布局Huawei“Tau Scaling”,量产仍需4至5年
-
Industry
39.1亿元半导体长期基金落地上海浦东新区,Alibaba、CXMT、AMEC参投
-
AI & Enterprise
Goldman Sachs:AI投资下一站或转向新兴市场,看好台湾与韩国
-
Industry
Jensen Huang 5日起访韩,首尔弘大企业家晚宴受关注
-
AI & Enterprise
KRG:韩国AI产业利润与现金流加速向半导体供应链集中,医疗AI和自动驾驶仍处投入期
-
Industry
NVIDIA宣布在台北建设新总部 Jensen Huang称台湾是“AI革命震中”
-
Finance
日股持续走强:日经225年内累涨近30%,逼近“40年来真正复苏”
-
Industry
Intel加快发力代工业务:18A良率改善,CEO称有望缩小与TSMC差距
-
Finance
韩国KOSPI盘中首破8000点 AI半导体股领涨
-
Industry
SpaceX“Terafab”投资计划曝光:一期至少550亿美元,总额或达1190亿美元
-
Industry
Samsung Electronics 市值突破1万亿美元,成亚洲第二家万亿美元市值企业
-
Industry
NVIDIA近一个月反弹约23%,逼近关键阻力位201.75美元