由Elon Musk推动的超大型芯片制造项目“Terafab”，其投资规模正逐步明朗。CNBC当地时间5月6日报道称，该项目总投资最高或达1190亿美元，一期投资至少为550亿美元。

根据SpaceX提交给得州格莱姆斯县的公开听证材料，Terafab一期计划投入至少550亿美元；若整体规划全部落地，总投资规模可能升至1190亿美元。相关信息也出现在格莱姆斯县公开的听证文件中。

目前，相关地块正作为项目候选址接受评估，SpaceX已向当地政府申请财产税减免协议。格莱姆斯县计划于6月3日举行公开听证，讨论是否批准相关税收优惠。

Terafab是Musk于今年3月正式启动的芯片制造项目。SpaceX上月在X（原Twitter）发文称，该设施将把逻辑芯片、存储芯片和先进封装整合在同一设施内，并将其称为“最具雄心的芯片制造尝试”。

从项目定位来看，Terafab将为SpaceX、xAI和Tesla提供芯片产能，目标是为Musk旗下公司建立自主半导体供应链。

不过，项目初期或不会直接进入大规模晶圆厂建设阶段，而是先在奥斯汀的Tesla工厂内搭建研发型产线。Musk此前预计，这座研发型产线投资约30亿美元，月产能可达数千片晶圆，并表示“扩展后的Terafab早期阶段将由SpaceX负责”。

Intel是否会进一步深度参与，也被视为项目推进中的关键变量之一。Intel今年4月表示，将参与Terafab项目，并在高性能芯片的设计、制造和封装环节提供大规模支持。这也被市场视为Intel代工业务从以自有产品为主，转向承接大型外部项目的一个重要案例。

Musk上月在Tesla第一季度业绩电话会上表示，Tesla计划在该设施中采用Intel下一代14A工艺生产芯片。相关消息发布后，Intel股价在4月的累计涨幅超过一倍，创下历史最大单月涨幅。

市场更倾向于将Terafab视为一项长期供应链战略，而非短期资本开支安排。Creative Strategies半导体分析师Ben Bajarin表示，Musk正在推进的是一项“15年战略”，其旗下公司已意识到掌控供应链的重要性。他同时指出，在TSMC获得优先产能并不容易，而代工业务本身也并非能够迅速启动的领域。

Musk本人也多次提到芯片供应紧张以及地缘政治风险。今年1月，在Tesla业绩发布活动上，他表示，现有芯片供应商难以充分满足公司的需求，并称建设Terafab“对于应对地缘政治风险也非常重要”。在近期的业绩沟通中，他还提到，项目选址相关细节仍在持续敲定中。

该项目也与SpaceX的资本运作相互交织。报道称，SpaceX已于今年4月以非公开方式提交IPO相关文件。

如果Terafab最终落地，Musk旗下公司有望在航天、电动汽车和人工智能业务所需的关键半导体供应链上提升内部掌控力。不过，超大规模投资、财产税减免审批，以及Intel 14A工艺量产稳定性等因素，仍将影响项目的实际推进节奏。