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HBM4基底芯片带动减亏,Samsung Electronics晶圆代工能否扭亏仍看外部订单

Samsung Electronics晶圆代工业务预计将在第三季度受益于HBM4基底芯片出货增加,亏损进一步收窄。由于HBM4基底芯片采用4nm逻辑制程生产,相关收入将计入代工业务。与此同时,公司正通过“内存+代工+封装”一体化Turnkey模式拓展外部客户。不过,代工业务能否进一步扭亏,仍取决于外部先进制程订单能否放量。