Tất cả bài viết Danh sách
Industry
Intel lắp hạng mục kết cấu đầu tiên tại nhà máy Ohio, mục tiêu hoàn thành năm 2030
Intel cho biết đã hoàn tất hạng mục kết cấu chính đầu tiên tại nhà máy bán dẫn ở Ohio, đánh dấu bước thi công mới cho dự án đang chậm ít nhất 5 năm và hiện hướng tới mốc hoàn thành năm 2030.
Industry
Công suất wafer của TSMC thành điểm nghẽn AI, Samsung Electronics và Intel hưởng lợi
TSMC liên tục lập kỷ lục lợi nhuận, nhưng công suất wafer vẫn không theo kịp làn sóng chip AI. Sức ép nguồn cung đang đẩy khách hàng sang Samsung Electronics và Intel.
Finance
Shinhan Investment đẩy mạnh hợp tác tại Nhật Bản, Hong Kong và Việt Nam
Shinhan Investment cho biết CEO Lee Seon-hun vừa công tác tại Nhật Bản, Hong Kong và Việt Nam để mở rộng hợp tác trong mảng tài khoản tích hợp cho nhà đầu tư nước ngoài, quản lý tài sản và ngân hàng đầu tư.
